可处理最大PCB面板干膜和阻焊激光直接成像的X3000(LDI)系统

一家专为 PCB 领域制造和 相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的 X3000 激光直 接成像(LDI)系统。该平台可以处理最大的 PCB 面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影响其最高 精度标准的对位精度和精细的解析分辨率。

目前标准的 PCB 面板尺寸通常是 24 " x 18 "，但如今对更大的面板(通常是 24 " x 36 "或 更大)的需求不断增加，同时也需要生产柔性的非标准尺寸 PCB。这些大尺寸曝光技术应用需要满 足于日益增长的 PCB 行业终端应用，如 LED 显示器、5G 通信、航空航天和 EV -汽车电子。在高频 应用中，使用大型 PCB 代替小型电路板的组合可以提供更好的信号质量或更低的信号衰减，同时 显著降低组装和安装成本。

X3000 能够处理高达 110“x 48”的大型面板格式，也意味着 X3000 可以在一次运行中同时对 多个较小的 pcb 进行图像处理，例如 12 块 24“x 18”的标准板。通过减少装载和卸载时间，这增 加了吞吐量，这进一步等于降低了每个面板的成本。此外，由于 X3000 可以从设备正面和背面进 行装卸，在生产现场可以灵活设置工作流程。 Limata CTO Matthias Nagel 说: “对于 X3000，我们已经给业界留了一个令人印象深刻的曝光系统，它不仅可以处理甚至最大到特大型电路板，同时仍然保持我们的小型平台 X1000 和中型 X2000 设备的同等卓越精度。”

“此外，X3000 还支持卷对卷处理无限长度的柔性板，迄今生产 的最大的 PCB 长度有 25 米长。

自动校正功能： LIMATA X3000 机型已经得到目前市场的质量可靠证明，而且已经有在多个客户现场安装。最 新一代的系统进一步建立在原来 X1000 系列平台，早已经已证明其可靠性和稳定性，并实现了集 成自动校准系统进一步提供极高的精度-前所未有的自动校正系统，该系统通过线性和非线性变换 来提高配准质量，自动应用于检测到的任何变异失真。除了 PCB 生产，这种精度使机器非常适合 应用，如化学铣削和工业蚀刻。

LIMATA X3000 机型可配置 2 个、3 个或 4 个激光头，可提供 24 组紫外线激光器。高分辨率 (HR)选项提供了一个可调的激光光斑大小，用于先进的 HDI 生产，可靠地处理阻焊桥和线宽线距 2 mil / 50um 的解析能力。该平台采用成本效益高的高能紫外二极管激光器，可实现超过 25,000 小 时的寿命(MTBF)，从而进一步降低 TCO。

Page 1 快速的阻焊成像： 与 Limata 的所有 x1000/X2000 系列系统平台一样，用于阻焊 LDI 直接成像任务，X3000 也可以 配备 Limata 创新的 LUVIR®技术，该技术使用紫外和红外(IR)激光器混合曝光来降低紫外功率消耗 。这显著提高了阻焊制程(SM)直接成像的曝光速度，并实现了 TCO 比竞争对手设备系统低 40%以 上。
编辑：hfy