5G小基站产业发展趋势分析

11月26日-28日，2020第二届世界5G大会在广州举办，全球信息通信领域具有重要影响力的科学家、世界知名5G服务提供商、设备厂商等将围绕5G技术开展交流与讨论。密卡思（深圳）电讯有限公司作为一家崭露头角的芯片设计公司，应邀参加了此次业内瞩目的大会。

在本次大会的“5G与数字生活新消费论坛”上，密卡思CEO何莹女士，发表了“5G小基站行业研究及趋势”的主题演讲。她与业界大咖分享到，“5G小基站亟待突破是核心主控芯片。”5G和4G最大的不同就是采用了超高频率和超宽带宽，由于高频低穿透的特点，小基站在室内覆盖的担当主要责任，将有数千万个小基站进入各类大楼。随着5G建设由户外往室内的铺设进程，当前行业呼唤低成本的小站解决方案。从技术洞见来看，5G小基站需要采用高算力、低功耗的集成数字芯片来作为专用主控芯片。而整个全球5G产业链却缺乏这颗专用芯片，大多数公司采用通用的FPGA。这是因为整个5G小基站产业链呈纺锤状，产业优势集中在中游的5G系统集成上，但是处于上游的芯片，下游5G应用环节仍比较薄弱。

如果把一个5G小基站拆解，其中最为昂贵的是一颗价格高达600美金左右的FPGA主控通用芯片，超过了小基站上其他芯片的金额总和。行业亟待一颗高性能，高速率，低成本的专用的SoC主控芯片。密卡思公司对小站主控芯片的研发及相关解决方案处于国内领先的优势，并获得了中国移动、成都恪赛、国人通信、宜通世纪、中国航空国际技术有限公司和专网企业水之稻科技等行业的认可，也参与了中国移动研究院的毫米波小站计划。

何莹女士师从比利时鲁文大学Patrick Reynaert教授，在芯片领域获得了国际前沿的成就。随着5G小基站核心的主控专用芯片的顺利推出，可以大幅度的降低小站成本，加速5G的商业化进程。
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