0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

中芯国际:将通过优化产品组合来提升平均晶圆价格

姚小熊27 来源:TechWeb.com.cn 作者:TechWeb.com.cn 2020-11-27 09:43 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

11月26日消息,在上证e互动平台上,有投资者提问:“中芯四季度8吋晶圆代工是否进行调价?相关生产是否有收到美国商务部限制影响?”等问题。

中芯国际回复称,现有客户订单将按已签订合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。

中芯国际表示,目前公司正常运营,针对该出口限制,公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通,对于具体细节,公司不方便透露。北京新厂项目仍处于筹备阶段,如有实质性进展,会按照相关法律法规及时公告。

有业内人士指出,受疫情等因素影响,远距离上班、教学等比例提高,笔记本电脑、平板等产品出货量大增。而这类产品中的电源管理芯片和显示驱动芯片主要由8英寸晶圆厂制造,使得二季度和三季度8英寸晶圆产能吃紧,部分代工大厂已开始涨价,预计涨价会持续到明年一季度。
责任编辑:YYX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 中芯国际
    +关注

    关注

    27

    文章

    1453

    浏览量

    68121
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5449

    浏览量

    132758
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    搬运机器人搭配Aligner寻边器,能提升定位传输效率吗?

    就成为了关键。许多客户会问:“这种搭配真的能提升效率吗?”答案是明确的:通过协同工作,二者能实现“1+1>2”的效果,既保证定位精度,又缩短传输周期。 Aligner寻边器:搬运机
    的头像 发表于 02-10 09:16 385次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>搬运机器人搭配Aligner寻边器,能<b class='flag-5'>提升</b>定位传输效率吗?

    HIWIN aligner与机器人组合提升传输定位精度多少?

    在半导体自动化产线,“传输-定位”是决定良率的关键链路,而HIWIN aligner与机器人的组合方案,正是通过协同
    的头像 发表于 01-23 09:15 401次阅读

    科科技面向医疗设备提供全方位蓝牙产品组合

    (Bluetooth LE)全套系列产品,ODM可以依托一致的蓝牙SoC产品组合和软件开发工具(SDK)扩展其医疗器械业务——覆盖所有设备细分市场、提升资本支出效率,并加速
    的头像 发表于 01-16 15:02 3843次阅读

    热电偶温度监测技术在检测的应用

    在半导体制造过程检测是确保芯片质量与性能的核心环节。随着工艺精度的不断提升温度对检
    的头像 发表于 11-27 10:07 714次阅读
    热电偶温度监测技术在<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>检测<b class='flag-5'>中</b>的应用

    聚氨酯垫性能优化在超薄研磨对 TTV 的保障技术

    我将从超薄研磨面临的挑战出发,点明聚氨酯垫性能对 TTV 的关键影响,引出研究意义。接着分析聚氨酯垫性能与 TTV 的关联,阐述性能优化
    的头像 发表于 08-06 11:32 809次阅读
    聚氨酯垫性能<b class='flag-5'>优化</b>在超薄<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>研磨<b class='flag-5'>中</b>对 TTV 的保障技术

    超薄切割液性能优化与 TTV 均匀性保障技术探究

    围绕超薄切割液性能优化与 TTV 均匀性保障技术展开,从切割液对 TTV 影响、现有问题及优化技术等方面撰写论文。 超薄
    的头像 发表于 07-30 10:29 604次阅读
    超薄<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>切割液性能<b class='flag-5'>优化</b>与 TTV 均匀性保障技术探究

    基于纳米流体强化的切割液性能提升 TTV 均匀性控制

    摘要:本文围绕基于纳米流体强化的切割液性能提升及对 TTV 均匀性的控制展开研究。探讨纳米流体强化切割液在冷却、润滑、排屑等性能方面的提升机制,分析其对
    的头像 发表于 07-25 10:12 672次阅读
    基于纳米流体强化的切割液性能<b class='flag-5'>提升</b>与<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b> TTV 均匀性控制

    切割液多性能协同优化 TTV 厚度均匀性的影响机制与参数设计

    摘要:本文聚焦切割液多性能协同优化 TTV 厚度均匀性的影响。深入剖析切割液冷却、润滑、排屑等性能影响 TTV 的内在机制,探索实
    的头像 发表于 07-24 10:23 720次阅读
    切割液多性能协同<b class='flag-5'>优化</b>对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b> TTV 厚度均匀性的影响机制与参数设计

    清洗机怎么做夹持

    清洗机夹持是确保在清洗过程中保持稳定
    的头像 发表于 07-23 14:25 1474次阅读

    制造的WAT测试介绍

    Wafer Acceptance Test (WAT) 是制造确保产品质量和可靠性的关键步骤。它通过
    的头像 发表于 07-17 11:43 3554次阅读

    切割深度动态补偿技术对 TTV 厚度均匀性的提升机制与参数优化

    厚度不均匀 。切割深度动态补偿技术通过实时调整切割深度,为提升 TTV 厚度均匀性提供了有效手段,深入研究其提升机制与参数
    的头像 发表于 07-17 09:28 702次阅读
    切割深度动态补偿技术对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b> TTV 厚度均匀性的<b class='flag-5'>提升</b>机制与参数<b class='flag-5'>优化</b>

    浅切多道切割工艺对 TTV 厚度均匀性的提升机制与参数优化

    TTV 厚度均匀性欠佳。浅切多道切割工艺作为一种创新加工方式,为提升 TTV 厚度均匀性提供了新方向,深入探究其提升机制与参数优化方法
    的头像 发表于 07-11 09:59 740次阅读
    浅切多道切割工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b> TTV 厚度均匀性的<b class='flag-5'>提升</b>机制与参数<b class='flag-5'>优化</b>

    切割振动监测系统与进给参数的协同优化模型

    一、引言 切割是半导体制造的关键环节,切割过程的振动会影响表面质量与尺寸精度,而进给参数的设置对振动产生及切割效率有着重要影响。
    的头像 发表于 07-10 09:39 569次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>切割振动监测系统与进给参数的协同<b class='flag-5'>优化</b>模型

    wafer厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量的设备

    通过退火优化和应力平衡技术控制。 3、弯曲度(Bow) 源于材料与工艺的对称性缺陷,对多层堆叠和封装尤为敏感,需在晶体生长和镀膜工艺严格调控。 在先进制程,三者共同决定了
    发表于 05-28 16:12

    优化湿法腐蚀后 TTV 管控

    摘要:本文针对湿法腐蚀工艺后总厚度偏差(TTV)的管控问题,探讨从工艺参数优化、设备改进及检测反馈机制完善等方面入手,提出一系列优化方法,以有效降低湿法腐蚀后
    的头像 发表于 05-22 10:05 823次阅读
    <b class='flag-5'>优化</b>湿法腐蚀后<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b> TTV 管控