0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苹果M1X芯片部分参数曝光

我快闭嘴 来源:雷科技 作者:雷科技 2020-11-26 12:13 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

今年双十一,苹果在第三场新品发布会上正式推出了自研芯片M1,以及搭载该芯片的新款MacBook Air、Mac mini和MacBook Pro 13英寸。

M1是苹果首款自研Mac芯片,采用台积电5nm制程工艺打造,内部集成了160亿个晶体管,配备了8核CPU,8核GPU以及16核神经网络引擎。与以往搭载英特尔处理器的Mac产品相比,M1芯片在中央处理器、图像处理器和机器学习方面都有着明显提升。

天风国际分析师郭明发布的最新报告显示,搭载M1芯片的Mac产品,市场需求远超预期,明年预计苹果会推出性能更强的Apple Silicon和全新外观设计的MacBook。

苹果下一代自研Mac芯片命名

针对苹果下一代自研Mac芯片,外媒猜测会命名为M2或M1X,并且该芯片有望采用明年台积电第二代5nm制程工艺。

苹果的A系列处理器曾使用过“X”命名方式,例如A8X、A9X、A12X等,主要用于iPad Pro产品线。个人感觉苹果使用M1X的几率会更大一些,因为如果明年新款MacBook Pro和iMac所搭载的芯片为M2,按照这个逻辑往下推测的话,那么下一代MacBook Pro 13英寸、MacBook Air以及Mac mini搭载的芯片命名就会是M3。

了解Mac产品的用户还好,如果是初次购买Mac系列产品的消费者,可能会觉得M3听起来要比M2更强,这部分用户会误以为下一代MacBook Pro 13搭载的芯片性能要优于新款MacBook Pro16英寸配备的M2。通常情况下,处理器命名的数字越大,就代表是新款且性能更强。

而M1X这种命名方式,就有点像iPhone 12和iPhone 12 Pro,普通消费者一眼就能辨别哪个更好,哪个性能更强。所以,苹果下一代自研Mac芯片命名为M1X的概率会更高。

M1X芯片部分参数曝光

除命名外,网上还曝光了关于M1X芯片的部分参数。据外媒TechPowerUp报道,爆料者带来了一些信息,明年的新款MacBook Pro 16英寸将搭载这款芯片。

爆料者LeaksApplePro称,M1X的CPU为12核心,包括8个大核和4个小核,GPU和神经网络引擎规格暂时未知。此外,他还表示该芯片将由新款MacBook Pro 16英寸首发。

目前M1芯片的GPU核心数为8个,神经网络引擎为16核心,M1X应该要高于前者。由于MacBook Pro 16英寸可以提供更大的散热空间,所以M1X的性能自然也就更强。不出意外的话,M1X芯片和新款MacBook Pro 16英寸,应该会在2021年第一季度发布。

另外,iOS开发者Steve Moser表示,A14X将用于新一代iPad Pro,而M1X则将用于MacBook Pro 16英寸。至于iMac Pro、MacPro等,考虑到这些产品对独显、大内存的强需求,恐怕M1和M1X芯片暂时无法胜任。

既然M1X芯片的笔记本定位更高端,那么增强的方向自然是更多CPU、GPU和NPU的核心数量,从而换取更强的性能。从GeekBench 5跑分来看,M1已经超越了Intel core i9-10910、i9-9980HK等移动端处理器,M1X的性能保守估计提升20%左右,甚至更高。

不过,爆料者Longhorn表示,M1其实就是A14X,只是换了个名字。他给出的证据是,A12X的CPU型号是H11G,而M1是H13G。A12X的GPU型号为G11G,M1则是G13G。如果苹果推出A14X,有很大概率是M1的“简配版”。

M系列芯片能否直接用在iPad和iPhone上?

M1简配版?那为何iPad不能直接用完整版呢?对此,怒喵创始人李楠表示,M1芯片满载功耗为31瓦,而iPad Pro 12.9英寸配备的是36瓦时左右的电池,就算增加到40瓦时,M1平均功耗优化到20瓦,两个小时就没电了,iPad Pro的续航肯定是扛不住的。因此,M系列芯片应用到iPad产品的几率并不大。

至于M系列芯片能否用到iPhone上,那就更是天方夜谭了。手机不可避免的一个问题就是散热,受物理体积所限,其散热能力显然不及iPad和Mac系列产品。典型的例子就是今年iPhone 12系列搭载的A14仿生芯片,之前我们也做过评测,iPhone 12系列无法长时间运行高负载的游戏,例如《原神》,玩上几分钟,A14仿生芯片就会因为发热严重导致降频,从而造成画面的卡顿、掉帧。

但是同样搭载A14仿生芯片的iPad Air 4就不会出现这种情况。由此可见,iPad的散热要优于iPhone,同理,MacBook的散热强于iPad。芯片的性能能否得到更好的释放,主要取决于搭载该芯片的设备散热能力有多强,这两者之间是成正比的。因此,M系列芯片并不适用于iPhone。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54630

    浏览量

    470892
  • iPhone
    +关注

    关注

    28

    文章

    13526

    浏览量

    217085
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24621

    浏览量

    208888
  • Mac
    Mac
    +关注

    关注

    0

    文章

    1131

    浏览量

    55661
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    阿里神秘AI芯片曝光:多项参数超越英伟达A800

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)今年8月底传出阿里巴巴开发新AI芯片的消息后,这款芯片一直非常神秘,没有太多详细的性能参数信息。根据此前曝光的消息,阿里自研AI
    的头像 发表于 09-18 09:46 9134次阅读
    阿里神秘AI<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>曝光</b>:多项<b class='flag-5'>参数</b>超越英伟达A800

    GT31L16M1Y80标准点阵汉字库芯片:技术全解析

    芯片。 文件下载: GT31L16M1Y80.pdf 一、芯片概述 GT31L16M1Y80是一款16x16点阵字库
    的头像 发表于 04-28 14:15 202次阅读

    GT30L24M1Z标准点阵汉字库芯片:硬件设计的得力助手

    的GT30L24M1Z标准点阵汉字库芯片。 文件下载: GT30L24M1Z.pdf 芯片概述 GT30L24M1Z是一款内含24
    的头像 发表于 04-28 14:05 155次阅读

    GT22L16M1Y标准点阵汉字库芯片:助力电子设计高效实现

    Y标准点阵汉字库芯片,看看它有哪些独特之处。 文件下载: GT22L16M1Y.pdf 一、芯片概述 GT22L16M1Y是一款16x16点
    的头像 发表于 04-28 13:50 153次阅读

    深入剖析MSC121x系列芯片:特性、参数与应用

    深入剖析MSC121x系列芯片:特性、参数与应用 在电子工程师的日常工作中,选择合适的芯片对于项目的成功至关重要。今天,我们将深入探讨德州仪器(TI)的MSC1211、MSC1212、
    的头像 发表于 04-21 15:50 198次阅读

    解析 onsemi NTMFD1D1N02X 双 N 沟道 MOSFET:特性、参数与实际应用

    解析 onsemi NTMFD1D1N02X 双 N 沟道 MOSFET:特性、参数与实际应用 在电子设计领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是至关重要的元件,广泛应用
    的头像 发表于 04-13 17:15 423次阅读

    Freescale K20P100M72SF1芯片:特性、参数与设计要点解析

    Freescale K20P100M72SF1芯片:特性、参数与设计要点解析 在电子设计领域,选择合适的芯片是项目成功的关键。Freescale Semiconductor
    的头像 发表于 04-10 09:40 225次阅读

    LPC185x/3x/2x/1x 32位ARM Cortex - M3微控制器:特性、应用与设计要点

    LPC185x/3x/2x/1x 32位ARM Cortex - M3微控制器:特性、应用与设计要点 在嵌入式系统设计领域,选择一款性能卓越
    的头像 发表于 04-09 09:25 559次阅读

    深入解析 RENESAS RZ/A1H 和 RZ/A1M 系列芯片:性能、特性与应用

    深入解析 RENESAS RZ/A1H 和 RZ/A1M 系列芯片:性能、特性与应用 在电子工程领域,芯片的性能和特性直接影响着产品的功能和稳定性。今天,我们将深入探讨 RENESAS
    的头像 发表于 04-01 14:00 293次阅读

    RA4M1微控制器:特性、电气参数与设计要点解读

    RA4M1微控制器:特性、电气参数与设计要点解读 引言 在当今的电子设计领域,微控制器(MCU)扮演着至关重要的角色。RA4M1 Group MCU凭借其丰富的功能和出色的性能,在众多应用场景中得到
    的头像 发表于 04-01 11:00 271次阅读

    探秘NXP LPC435x/3x/2x/1x:32位ARM Cortex-M4/M0微控制器的卓越性能与应用潜力

    探秘NXP LPC435x/3x/2x/1x:32位ARM Cortex-M4/M0微控制器的卓
    的头像 发表于 03-30 14:40 332次阅读

    Freescale K10P81M72SF1芯片:特性、参数与设计要点解析

    Freescale K10P81M72SF1芯片:特性、参数与设计要点解析 在电子设计领域,选择合适的芯片对于项目的成功至关重要。Freescale Semiconductor
    的头像 发表于 03-12 16:20 337次阅读

    TCAN241x-Q1:汽车CAN FD系统基础芯片的技术剖析

    其高速、可靠的数据传输能力,成为了车辆电子系统中不可或缺的一部分。TI推出的TCAN241x-Q1系列系统基础芯片(SBC),集成了CAN FD收发器、降压稳压器、看门狗等多种功能,为汽车电子系统提供
    的头像 发表于 02-10 16:45 707次阅读

    AMC0x06M05-Q1:汽车级高精度隔离Δ-Σ调制器的深度解析

    AMC0x06M05-Q1:汽车级高精度隔离Δ-Σ调制器的深度解析 在电子设计领域,高精度、高可靠性的信号处理芯片是实现高性能系统的关键。今天,我们就来深入探讨德州仪器(TI)推出
    的头像 发表于 01-19 16:00 342次阅读

    苹果AI革命:M5芯片10核GPU、AI处理速度翻倍,Apple Glass在路上

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近日,苹果公司悄然揭开了其最新自研芯片M5的面纱,在官网上公开了M5芯片的性能,并上架了搭载
    的头像 发表于 10-19 01:13 1.2w次阅读
    <b class='flag-5'>苹果</b>AI革命:<b class='flag-5'>M</b>5<b class='flag-5'>芯片</b>10核GPU、AI处理速度翻倍,Apple Glass在路上