今(26)日,2020(第十二届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)于厦门海沧正式召开。厦门半导体投资集团有限公司董事总经理王汇联发表《“诗和远方”——探寻中国半导体产业发展路径》的主题演讲。
王汇联先以华为为例指出,华为目前正面临前所未有的压力。在美国的打压之下,华为已经是“多条腿”在走路,其旗下哈勃投资不断入股本土半导体相关公司。
另一方面,拜登上台预计不会改善美国对于中国半导体产业的态度。所以产业到底要怎么走,如何探索符合中国国情的发展模式和路径,是产业必须要面对的现实之一。
王汇联认为,无论何种发展模式,坚持开放始终是基石,因为集成电路是一个高度国际化的产业。此外我们今天面对的是未来30-50年的发展权问题,而半导体势必是战略竞争的制高点。
不过值得注意的是,科创板、注册制等因素正加速各类资本进入半导体产业。
王汇联指出,半导体行业正处于“短期内透支”的阶段,大量非产业资本、地方盲目性资本涌入带来的过度炒作、追高,导致产业链资源分散。资本盛宴虽然短期内解决了中国长期投入的不足问题,但“割韭菜、拔羊毛”凸显。
王汇联表示,这种“资本追着企业走”的现象可能会产生金融泡沫,若干年后存活下来的半导体公司应该不多,但未来一定会是龙头企业。
王汇联进一步说,中国半导体需要培育世界级企业,国产替代不是目标。当前,不仅要解决“卡脖子”问题,更需长远谋划,构建技术生态、产业生态和人才培养体系才是中国半导体的未来。
责任编辑:tzh
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