集邦咨询：2021年荣耀晶圆代工供货吃紧 预估市占约2%

受限于美国商务部的供货禁令，华为（Huawei）于11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀（Honor）的业务资产，以延续品牌价值及维系员工生计。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，即便华为出售荣耀业务，2021年荣耀还是会面临晶圆代工供货吃紧的窘境，预估市占约2%；华为则约4%。

值得注意的是，考量苹果（Apple）将受惠部分华为的高端转单，以及小米（Xiaomi）、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。

华为过往针对荣耀采取资源共享、独立经营的竞合策略，如今荣耀正式拆分而出，预估该品牌将藉由既有的独立运作模式，透过多方渠道合作，迅速回归智能手机市场。

对于荣耀新团队来说，当前最大的隐忧仍是美国商务部的禁令限制，包含零组件购入、研发设计、GMS搭载等，是否能因正式与华为拆分而不受其约束，还待时间厘清。若基于荣耀新团队不受美国禁令限制的假设，TrendForce针对目前智能手机市况列举四点说明。

目前最大挑战仍是晶圆代工产能紧缺，包含AP芯片套片、面板驱动IC、PMIC等皆面临供应吃紧，预估该现象将使得荣耀至2021下半年才得以获得较稳定的物料供应。

以往荣耀专注年轻消费者市场，在线平台表现活跃，与小米客户重叠性高，因此荣耀新团队的复出对小米的影响程度会较OPPO、vivo深；但倘若无法取得GMS进而拓展海外销售，影响程度也将随之受限。

华为禁令未解，荣耀新团队同样无法使用海思（Hisilicon）自研芯片，如此一来是否同样能受既有的消费者青睐，还待市场反馈；另外，采购规模缩小将对其制造成本带进负面效益，将考验新团队对于获利与成本的应变能力。

在华为释出大量市占的诱因之下，小米、OPPO、vivo也将维持积极布局的态度与荣耀竞争，预期四家品牌扩大生产目标的计划，将导致供应链自2021年第一季起即面临极度紧缺，甚至是淡季涨价的连锁反应。

责任编辑：PSY