明年新iPhone将使用增强版5nm芯片

据报道，市场情报公司TrendForce最新报告预测，苹果2021年iPhone中的A15芯片将坚持使用5nm工艺，但会转向增强型的“5nm+”版本。台积电将5nm+称为N5P，并将其描述为性能增强版，将更大的电量与更高的效率相结合，从而提高电池寿命。到目前为止，iPhone 12是唯一使用台积电5nm先进制程能力的智能手机。

据报道，苹果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12 产品线，采用自家设计的 A14 系列处理器，其中，iPad Air 及 iPhone 12 全系列都采用 A14 应用处理器，至于即将在 11 月发表的 Arm 架构 Macbook 则会采用自行研发的 A14X 处理器。苹果 A14 以及 A14X 均已在台积电采用 5纳米制程量产。

消息称，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。

晶圆代工龙头台积电及微影设备大厂 ASML 于上周法人说明会透露了更多 3 纳米细节。台积电 3 纳米采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构及极紫外光（EUV）微影技术，逻辑密度与 5 纳米相较将大幅增加 70%，且 EUV 光罩层数将倍增且超过 20 层。因此，台积电积极采购 EUV 曝光机设备，未来三~ 五年仍将是拥有全球最大 EUV 产能的半导体厂，包括家登及崇越等供应商可望受惠。

台积电 EUV 微影技术已进入量产且制程涵盖 7 + 纳米、6纳米、5纳米。据设备业者消息，台积电 7 + 纳米采用 EUV 光罩层最多达四层，超微新一代 Zen 3 架构处理器预期是采用该制程量产。6 纳米已在第四季进入量产，EUV 光罩层数较 7 + 纳米增加一层，包括联发科、辉达、英特尔等大厂都将采用 6 纳米生产新一代产品。

台积电下半年开始量产 5 纳米制程，主要为苹果量产 A14 及 A14X 处理器，包括超微、高通、辉达、英特尔、博通、迈威尔等都会在明年之后导入 5 纳米制程量产新一代产品。5 纳米 EUV 光罩层数最多可达 14 层，所以 Fab 18 厂第一期至第三期已建置庞大 EUV 曝光机台设备因应强劲需求，台积电明年将推出 5 纳米加强版 N5P 制程并导入量产，后年将推出 5 纳米优化后的 4 纳米制程，设备业者预期 N5P 及 4 纳米的 EUV 光罩层数会较 5 纳米增加。

台积电在日前的法说会中宣布，3 纳米研发进度符合预期且会是另一个重大制程节点，与 5 纳米制程相较，3 纳米的逻辑密度可增加 70%，在同一功耗下可提升 15% 的运算效能，在同一运算效能下可减少 30% 功耗。3 纳米制程采用的 EUV 光罩层数首度突破 20 层，业界预估最多可达 24 层。

ASML 执行长 Peter Wennink 在日前法说会中指出，5 纳米逻辑制程采用的 EUV 光罩层数将超过 10 层，3 纳米制程采用的 EUV 光罩层数会超过 20 层，随着制程微缩 EUV 光罩层数会明显增加，并取代深紫外光（DUV）多重曝光制程。

台积电 5 纳米及 3纳米的 EUV 光罩层数倍数增加，提供 EUV 光罩盒（EUV Pod）的家登受惠最大，今、明两年产能均已被大客户预订一空。至于 EUV 产能大幅提高，代理 EUV 光阻液的崇越接单畅旺，订单同样排到明年下半年。
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