骁龙885采用三星5nm，骁龙895选择台积电4nm

2020年的骁龙875来得比以往更早一些，高通已经确定12月1日正式发布，新机预计会在2021年1月份上市，比往年提前至少2个月。

不出意外的话，全球依然是三星Galaxy S21系列首发骁龙875，国内则是小米11首发骁龙875。

高通骁龙875据悉会使用EUV工艺加持的三星5nm LPE工艺，CPU核心是“1+3+4”八核心三丛集架构，拥有1个2.84GHz 超大核心、3个2.42GHz的A78内核，以及4 个1.8GHz的A55内核。

此外，骁龙875的GPU升级为Adreno 660，这次据说会整合全网通5G基带。

不仅骁龙875定了，后续的骁龙处理器也在路上了，2021年惯例会上骁龙885，目前规格未知，但它还会继续使用三星的5nm工艺，有可能会上改进版的5nm LPP工艺。

2022年就要轮到骁龙895了，当然也没有详细规格流出，但是制程工艺会变，高通在这一代芯片上很有可能会转回台积电代工，就跟骁龙855/865这样，高通是台积电、三星两边跳。

骁龙895使用的很有可能是台积电的4nm工艺，其实也就是5nm工艺的改进版了，设计跟5nm是兼容的，EUV光罩层会更多，不过具体性能、功耗有多大变化一直也没公布。
责编AJX