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华为已成功备下1年以上的5G芯片

中国半导体论坛 来源:中国半导体论坛 作者:中国半导体论坛 2020-11-19 15:54 次阅读
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有消息称,华为已成功备下1年以上的5G芯片,这也让台积电第三季度的营收持续增长。

知情人士称,台积电从2019年底开始提高7nm天罡芯片的产量。就在上个月,美国禁令生效前夕,台积电在华为的要求下最终发货了200多万片。单是如此庞大的订单规模,一度让台积电的高管们怀疑自己是否低估了全球需求。

事实证明,华为旗下海思自行设计的天罡芯片,对于维持5G业务至关重要。华为靠禁令生效前的这波囤货,可以继续供应中国三大运营商。中国电信表示,公司将说明限制措施对华为的任何影响,但拒绝就有关芯片供应的话题发表评论。其余两家运营商均未就此事发表置评。

事实上,之前就有消息称,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长。

另外,消息人士之前也曾表示,相较于手机所用的芯片,供给基站的芯片消耗非常的慢,所以一次性备货可以用很久,而台积电目前并没有获得继续为华为代工麒麟芯片的申请。

去年1月,华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡,其基于7nm工艺,它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性,可实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

责任编辑:lq

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原文标题:台积电助华为囤大量芯片!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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