Marvell发布基于DSP的112G SerDes解决方案

目前市面上有三款基于台积电5nm工艺（N5）的芯片，分别是华为Mate40Pro中的Kirin90005GSoC、苹果iPhone12系列智能机中的A14SoC、以及AppleSiliconMac中使用的M1SoC。现在，这份列表中又迎来了新的一员，它就是Marvell的112GSerDes连接芯片。

AnandTech报道称，Marvell刚刚发布了基于DSP（数字信号处理器）的112GSerDes解决方案。

现代网络基础架构依赖于高速的SerDes连接，并且能够以各种速率和不同协议下工作（比如以太网、光纤、存储和连接结构）。

此前的产品已支持高达56G的连接，但最新IP已支持将它翻倍。尽管Marvell并不是第一家提供112G连接方案的厂商，但却是首个采用了5nm制程的企业。

与竞品相比，其不仅满足各种标准、还具有更低的能耗和错误率，对高速、高可靠性的基础架构应用有相当实际的意义。

Marvell宣称，其新方案可显著降低每比特位传输的能耗，较基于台积电7nm工艺（N7）的竞品低了25%，并且具有严格的功率/热约束、以及大于40dB的插入损耗。

通常数据支持基于一系列0或1操作位的NRZ调制，但Marvell启用了2比特位的操作（00、01、10或11），又称PAM4脉冲幅度调制。这样可让带宽轻松翻倍，但也确实需要一些额外的电路。

作为一个面向未来的技术，一些人可能已经知道英伟达RTX3090就使用了基于7nm工艺的PAM4信号调制，可让美光GDDR6X闪存芯片提供超过1000GB/s的带宽。如有必要，还可以NRZ模式运行、以降低功耗。

Marvell表示，其已同多个市场的ASIC定制客户进行了部署112GSerDes方案的接洽，此外该公司还将支持一整套基于5nm的PHY、交换机、DPU、定制处理器、控制器、加速器等产品的方案。
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