华为有意在中资半导体企业中寻找替代供应商

今年以来，华为已经在其7款智能手机中采用来自我国芯片制造商联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片。而据中国台湾媒体报道指出，预计华为在下半年乃至明年推出的5G新机也会采用联发科方案，届时来自华为的订单将为联发科带来百亿级别的营收，华为也有望成为联发科的最大客户。

此前，华为是台积电最大的芯片客户。然而，今年5月中旬，美国升级了相关的限制举措，进一步干预了相关芯片生产巨头与华为的合作。就连台积电也被传出，将停止接受华为新订单。由于台积电似乎有意跟从美国的步伐行动，华为也开始规划起未来的供应“B计划”，联发科无疑将成为其重要的一员。

日媒的报道指出，来自日本、韩国等的半导体制造商都将成为华为的重要替代供应来源。数据显示，华为每年花费约10万亿韩元（约合81亿美元）从韩国供应商购买内存和闪存芯片。此外，业界预计华为2019年从日本当地采购的零部件金额将达到1.1万亿日元，同比2018年增加50%。

而华为也有意在中资半导体企业中寻找替代供应商。除了上述的联发科以外，紫光展锐、中芯国际都被华为寄予厚望。今年年初，我国芯片设计巨头——华为海思已将旗下的14nm芯片大单从台积电手中转交给了中芯国际。5月下旬也有日媒曝出，华为找来紫光展锐商讨增加芯片供应的事宜。

与此同时，我国半导体领域也在迎来重大突破。据媒体6月初报道，长江存储年内将启动国家存储器基地二期工程，这一项目落成之后，该司的64层3D闪存芯片产能将提升三倍，从目前的10万片/月升至30万片/月。值得一提的是，海外更是十分看好我国半导体国产化的前景。美国集成电路研究公司预测，到2024年中国半导体自给率将超过20%。
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