北京时间11月11日,苹果终于发布了传闻已久的ARM版MacBook。不出意料,新款MacBook所搭载的M1处理器依然由台积电生产。不过由于苹果此次突然增加了一个产品线,因此,台积电可能并不能消化所有的M1处理器订单。
根据供应链方面的消息,苹果非常希望将所有的M1处理器订单都交给台积电,这将占到台积电总产能的25%,但是由于台积电还要帮助苹果生产iPhone 12的A14处理器,因此台积电的5nm产能已经触顶,很难充分满足苹果全部的M1处理器订单需求。也正因此,韩媒透露,目前苹果正与三星洽谈,希望三星消化一部分M1处理器。
因最低售价仅为5000元左右,苹果计划在2021年第一季度前生产250万台ARM版MacBook,以满足市场的潜在需求。因此,半年时间内,全球的5nm芯片产能或许都将向苹果倾斜。
责任编辑:tzh
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20382浏览量
255640 -
ARM
+关注
关注
135文章
9613浏览量
394411 -
苹果
+关注
关注
61文章
24621浏览量
208908 -
Mac
+关注
关注
0文章
1132浏览量
55669
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
EVAL - M1 - IM818 - A评估板:电机驱动应用的理想之选
- A评估板是iMOTION™模块化应用设计套件(MADK)的一部分。该套件旨在将各种功率级与不同的控制板相结合,通过20针的iMOTION™ MADK M1接口连
苹果急寻台积电“备胎”:全球晶圆代工“江湖”剧变?
电子设备所需的核心处理器寻求第二供应源。知情人士透露,目前苹果已与英特尔进行了初步洽谈,讨论使用英特尔晶圆代工服务。与此同时,苹果高层也参观了三星正在德州兴建的工厂,该工厂未来同样会具
三星力争2030年量产1nm芯片,引入“fork sheet”新结构
在半导体行业的激烈竞争中,三星电子晶圆代工业务部门正全力冲刺,计划在2030年前推出1nm工艺,这一技术被誉为“梦想半导体”工艺,每个计算单元大小仅相当于五个原子。此举目标明确,直指与台积电展开全面技术竞争,巩固自身在下一代半导
苹果折叠iPhone定档2026,三星独供OLED面板
近日,据报道,苹果公司计划于2026年正式推出其首款可折叠iPhone,这款备受期待的设备将采用7.6英寸内折式设计,标志着苹果正式进军可折叠设备市场。 根据可靠消息,三星显示(SDC
苹果iPhone18系列有望配2亿相机传感器:三星供应,全球首次应用
《金融时报》8 月 7 日发布博文,报道称苹果将携手三星公司,在三星位于得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂内,合作研发和量产创新芯片技术,将为 i
三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
给大家带来三星的最新消息: 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道,三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
Performance Body-bias)方案的验证。Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利,三星
三星特斯拉千亿芯片合作落定:美国产AI6芯片将成自动驾驶算力新引擎
当地时间7月28日,三星电子宣布,已与一家全球公司达成了一项价值22.8万亿韩元(约合1183.09亿元人民币)的芯片代工协议,有效期至2033年底。有知情人士透露,该客户为特斯拉。同日晚些时候
165亿美元!马斯克确认与三星签订AI6芯片代工协议
电子发烧友网综合报道 三星电子近日在提交给监管机构的文件中透露,与某客户达成意向22.8万亿韩元(约165亿美元)的芯片生产协议,这是全球汽车半导体领域近年来金额最大的单笔订单之一。 文件中提
发表于 07-29 07:28
•3617次阅读
Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作,包括签署一项新的多年期 IP 协议,在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2
三星Q2净利润暴跌56%:代工遇冷,HBM业务受挫
(电子发烧友网报道 文/章鹰) 7月8日,三星电子发布初步业绩预测,由于芯片业务低迷和智能手机市场竞争激烈,第二季度净利润下滑56%,达到4.59万亿韩元(34亿美元),这是2023年以来首次出现
看点:三星电子Q2利润预计重挫39% 星动纪元宣布完成近5亿元A轮融资
给大家带来一些业界资讯: 三星电子Q2利润预计重挫39% 由于三星向英伟达供应先进存储芯片延迟,三星预计将公布4-6月营业利润为6.3万亿韩
三星代工大变革:2nm全力冲刺,1.4nm量产延迟至2029年
在全球半导体代工领域的激烈竞争中,三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期,有消息传出,三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整,原本计划于2027年量产的1.4nm制程工艺,
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片
据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ,重点是“
三星将代工苹果M1芯片?
评论