分析文件降低成本？华秋DFM是怎么做到的！

华秋：“想要我的PCB制造经验吗？想要的话可以全部给你，去找吧，我把所有经验都放在了华秋DFM。”

随着现代科技的高速发展，电子设备的功能愈加多样化，作为在电子设备构造中起到核心骨架作用的电路板（PCB）也在行业发展的需求之下变得越加复杂。

高速、小型化、灵活性，更多更高的要求不断的敦促着整个PCB行业的变革、迭代、更新，而对于印制电路板来说，越强的性能意味着更加精密的设计。以PCB的层数举例，近几十年甚至十几年的时间内，从最初的单层、双层发展到如今最高可达上百层的数量。

复杂、精密同样意味着成本、金钱，开发高性能的PCB需要大量的资金投入。加上如今PCB的复杂性，层数、尺寸、板材、线宽、间距等十几个数据的变动对于最终的生产都会产生影响。可以说如今PCB中的每个设计结构的改变，都对最终的制造价格有着极大的影响。因此，寻找最佳的结构设计，如何在保持高性能的同时，最大程度的降低最终的生产价格，成了每一个电子工程师的追求。华秋DFM正是在这样的时代背景下被研发出来，进入了PCB设计师们的视野。

背靠华秋电子这个“国内顶尖的PCB制造商”的大山，华秋DFM的研发团队将华秋多年积累下来的PCB研发制造经验都融入了这款名为“华秋DFM”的软件中。通过华秋DFM的分析不难发现，如今大多数的PCB设计都存在着优化空间，这个优化不仅是制造价格的优化，同样也有性能方面的优化。

以PCB设计中的孔径大小举例，当PCB板的“最小孔径”＜0.3mm时影响生产效率、品质良率，导致费用上涨。

同样，在线宽方面，业内绝大多数工厂的最低极限为2.5~4.0mil、小于3.5mil则生产的难度更大、效率更低、成本更高。

以上只是华秋DFM中分析规则的中相对典型的案例。通过解析华秋DFM软件的规则，会发现，在华秋DFM的规则中影响PCB制造价格的因素高达十多种。

除了直接影响生产成本的因素外，设计中存在的设计隐患也是间接影响生产成本的关键因素。如果PCB设计中存在类似短线头这种可能影响制造，甚至可能使制造完成PCB板完全无法使用的设计隐患，这对于整个PCB项目的研发成本而言都将是极大的负担。

这类间接影响制造成本的因素，对于PCB项目资金成本的影响更甚于上文所讲的，对生产成本直接产生影响的设计问题。而在这方面，华秋DFM同样有着能够对20+种设计隐患进行一键DFM分析的功能，为工程师最大化的规范设计、增效降本。