都在说晶圆产能供需非常紧俏，那么到底有多夸张呢

都在说晶圆产能供需非常紧俏，那么到底有多夸张呢？联发科真是带我们长见识了。

10月30日，IC设计大厂联发科发布公告，以16.2亿元新台币从科林研发（Lam Research）、佳能株式会社、东京威力科创三家公司采购了一批设备，买来的半导体设备主要用于出租给下游代工厂使用。

其中科林研发是美国半导体设备商，提供针对芯片量产时所需薄膜沉积、电浆蚀刻、光阻去除和晶圆清洗等制程设备，在2019年全球半导体设备排名第四。

东京威力科创主要供应半导体成膜设备、半导体蚀刻设备和用来制造平面显示器液晶的设备，在2019年全球半导体设备排名第三。

联发科作为IC设计公司，没有自己的晶圆厂，此次竟然自掏腰包买设备放在晶圆厂确保产能，在业界实属罕见，足以凸显今年8寸晶圆代工产能紧缺有多严重了。

联发科的特殊目的

据了解，联发科此次设备出租的对象为晶圆代工厂力积电，根据调研机构数据显示，力积电前3季营收排名全球十大晶圆代工第7名。联发科本次采购设备出租给力积电，其主要目的就是为了巩固产能需求。 据满天芯了解，2020年上半年，联发科向力积电下单每月3,000片的12寸电源管理IC用晶圆。进入下半年后，下单量快速拉升到每月7,000片，下单量翻倍成长，仍然满足不了客户的需求。随着5G需求的快速升温，预计到2021年，联发科的电源管理IC数量将会再度翻倍成长。 由于电源管理IC大多采用8寸晶圆制造，很少使用12寸晶圆生产，但力积电由于具备DRAM产出技术，其12寸的铝制程产能比较适合量产电源管理IC技术，在8寸晶圆产能奇缺的情况下，联发科才会出此奇招，借此巩固未来电源管理IC产能。

晶圆代工产能供不应求

今年进入下半年以来，晶圆代工产能就开始紧张，发展到现在已经愈演愈烈。 经满天芯统计，目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。 大陆方面，中芯国际早已着手进行大规模扩产；华润微、华虹半导体等厂商均表示8寸晶圆产线全部满负荷运行。 原本就不富裕的产能，近期又有车用芯片订单大量放出寻求晶圆代工厂支持，产能吃紧的情况更为严重。 一来二去，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，涨价已是箭在弦上。

芯片产品涨势形成

下半年一开始，上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由，开始与客户协商调涨芯片价格。其中，面板驱动IC、电源管理IC、MOS管已经调整过一轮价格，涨幅在10%~20%之间。 进入第四季来，手机厂、ODM／OEM厂的订单只增不减，晶圆代工及封测价格调涨，芯片交期进一步拉长。虽然供应链的库存水位提高不少，但芯片厂接单量仍明显大于供给，且晶圆代工及封测产能供不应求，业界对于芯片价格在未来两个季度将涨价已有共识。 目前，面板驱动IC、电源管理IC、MOS管等已确定明年第一季再涨价10～20％，CMOS图像传感器（CIS）、MCU、 WiFi芯片等价格涨势已经形成。

责任编辑：xj

原文标题：夸张！IC设计大厂自掏腰包买设备，租给晶圆厂保产能

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