0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

国内主流集成电路代工厂、工艺节点及工艺特征

旺材芯片 来源:旺材芯片 作者:旺材芯片 2020-11-04 15:02 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

这几天多篇文章爆出了“中芯国际涉军”,已被美国列入黑名单,深知信息搬运工的责任重大,秉着“不忘初心,牢记使命”的宗旨,外加周末有点自我安排的时间,所以也就有了本篇文章,另外作为模拟IC设计师,还是很有必要知道国内有哪些集成电路代工厂+工艺节点+工艺特征,毕竟我也是填过坑的人,项目指标来了首先需要确定的就是工艺,选择不当来回折腾也是难以避免,不废话上内容了。

责任编辑:xj

原文标题:国内主流集成电路代工厂的工艺特征

文章出处:【微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5469

    文章

    12750

    浏览量

    376278
  • IC
    IC
    +关注

    关注

    36

    文章

    6497

    浏览量

    186773
  • 中芯国际
    +关注

    关注

    27

    文章

    1458

    浏览量

    68173

原文标题:国内主流集成电路代工厂的工艺特征

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    2026选型指南:深圳PCBA代工代料工厂筛选标准(结合最新制造工艺

    作为国内电子制造核心聚集地,深圳汇聚了上千家PCBA代工代料加工厂。行业工厂数量繁多、工艺参差不齐,对于中小型电子企业而言,挑选适配、靠谱的
    的头像 发表于 05-19 08:23 59次阅读
    2026选型指南:深圳PCBA<b class='flag-5'>代工</b>代料<b class='flag-5'>工厂</b>筛选标准(结合最新制造<b class='flag-5'>工艺</b>)

    集成电路芯片制造工艺技术演变

    扩散等晶体管制造技术逐渐走向成熟,为集成电路发明及其制造工艺发展奠定了基础。本节将简要讨论集成芯片制造技术赖以快速演变与升级换代的平面工艺技术,分析
    的头像 发表于 05-07 13:48 256次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>芯片制造<b class='flag-5'>工艺</b>技术演变

    微细加工工艺集成电路技术进步途径

    集成电路单元器件持续微小型化,是靠从微米到纳米不断创新的微细加工工艺技术实现的。
    的头像 发表于 04-08 09:46 498次阅读
    微细加工<b class='flag-5'>工艺</b><b class='flag-5'>集成电路</b>技术进步途径

    集成电路制造中的前道、中道和后道工艺介绍

    集成电路的制造,堪称现代工业体系中最复杂精密的系统工程之一。一片硅晶圆从进入晶圆厂到最终完成电路结构,需要经历数百乃至上千道工序。为了便于工艺管理、质量控制及技术研发,整个晶圆厂内的加
    的头像 发表于 03-24 16:47 596次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>制造中的前道、中道和后道<b class='flag-5'>工艺</b>介绍

    集成电路制造中薄膜生长工艺的发展历程和分类

    薄膜生长是集成电路制造的核心技术,涵盖PVD、CVD、ALD及外延等路径。随技术节点演进,工艺持续提升薄膜均匀性、纯度与覆盖能力,支撑铜互连、高k栅介质及应变器件发展。未来将聚焦低温沉积、三维结构适配与新材料
    的头像 发表于 02-27 10:15 909次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>制造中薄膜生长<b class='flag-5'>工艺</b>的发展历程和分类

    集成电路制造中常用湿法清洗和腐蚀工艺介绍

    集成电路湿法工艺是指在集成电路制造过程中,通过化学药液对硅片表面进行处理的一类关键技术,主要包括湿法清洗、化学机械抛光、无应力抛光和电镀四大类。这些工艺贯穿于芯片制造的多个关键环节,直
    的头像 发表于 01-23 16:03 2546次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>制造中常用湿法清洗和腐蚀<b class='flag-5'>工艺</b>介绍

    2025全球EMS代工厂50强(TOP 50)

    2025全球EMS代工厂50强(TOP 50)
    的头像 发表于 12-10 16:12 1229次阅读
    2025全球EMS<b class='flag-5'>代工厂</b>50强(TOP 50)

    集成电路制造中薄膜刻蚀的概念和工艺流程

    薄膜刻蚀与薄膜淀积是集成电路制造中功能相反的核心工艺:若将薄膜淀积视为 “加法工艺”(通过材料堆积形成薄膜),则薄膜刻蚀可称为 “减法工艺”(通过材料去除实现图形化)。通过这一 “减”
    的头像 发表于 10-16 16:25 3848次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>制造中薄膜刻蚀的概念和<b class='flag-5'>工艺</b>流程

    PDK在集成电路领域的定义、组成和作用

    PDK(Process Design Kit,工艺设计套件)是集成电路设计流程中的重要工具包,它为设计团队提供了与特定制造工艺节点相关的设计信息。PDK 是
    的头像 发表于 09-08 09:56 3335次阅读

    汽车电子PCBA代工厂怎么选

    选择汽车电子PCBA代工厂时,应重点关注技术能力、生产能力、质量控制、交付效率、服务模式、行业经验六大核心维度,并结合具体需求进行综合评估,以下是详细分析:  一、技术能力 设备配置:考察工厂是否
    的头像 发表于 08-18 09:35 1721次阅读

    数据线OEM代工厂中的 “靠谱标杆”,联鑫德诚科技-凭四大优势成品牌商优选

    近年来,随着国内数据线OEM代工厂持续增多,很多客户在选择合适的数据线OEM代工厂时,陷入迷茫之中,那么,该如何选择优质数据线OEM代工厂呢。要说选择OEM
    的头像 发表于 08-14 16:28 2466次阅读
    数据线OEM<b class='flag-5'>代工厂</b>中的 “靠谱标杆”,联鑫德诚科技-凭四大优势成品牌商优选

    PCBA代工厂选择指南:四大核心标准

    能力,例如HDI板(高密度互连板)可实现更小尺寸、更高密度的电路设计,适用于智能手机、AI服务器等高端设备;陶瓷PCB则因耐高温、高频特性,被广泛应用于5G通信、汽车电子领域。若您的产品涉及这些技术,代工厂必须具备相关工艺经验。
    的头像 发表于 08-08 17:10 2109次阅读

    Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作

    楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作,包括签署一项新的多年期 IP 协议,在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点
    的头像 发表于 07-10 16:44 1353次阅读

    主流氧化工艺方法详解

    集成电路制造工艺中,氧化工艺也是很关键的一环。通过在硅晶圆表面形成二氧化硅(SiO₂)薄膜,不仅可以实现对硅表面的保护和钝化,还能为后续的掺杂、绝缘、隔离等工艺提供基础支撑。本文将对
    的头像 发表于 06-12 10:23 3360次阅读
    <b class='flag-5'>主流</b>氧化<b class='flag-5'>工艺</b>方法详解

    CMOS超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识

    本节将介绍 CMOS 超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识,重点将放在工艺流程的概要和不同工艺步骤对器件及电路性能的影响上。
    的头像 发表于 06-04 15:01 3220次阅读
    CMOS超大规模<b class='flag-5'>集成电路</b>制造<b class='flag-5'>工艺</b>流程的基础知识