高通 5nm 芯片骁龙 875 参数曝光：2.84GHz 主频，「1+3+4」八核心
10 月中旬，型号为 SM-G9910 的三星 5G 手机便通过 3C 认证。这也是第一款正式备案的骁龙 875 新机。近日，有关骁龙 875 的爆料也愈来愈多。
据数码博主 @数码闲聊站 透露，从样机来看，骁龙 875 采用 5nm 制程工艺，拥有 1 个 2.84GHz 超大核心、 3 个 2.42GHz 的 A78 内核，以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。
爆料还指出，骁龙 875 的缓存和内存带宽都有提升。
IT之家了解到，高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会。届时，全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。
根据此前信息，骁龙 875 处理器采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47828浏览量
409211 -
高通
+关注
关注
76文章
7167浏览量
187912 -
5nm
+关注
关注
1文章
339浏览量
25811 -
骁龙
+关注
关注
2文章
910浏览量
36394 -
八核芯片
+关注
关注
0文章
6浏览量
7160
发布评论请先 登录
相关推荐
麒麟9010和a15芯片参数对比 麒麟9010和苹果A16哪个好？
麒麟9010和a15芯片参数对比 麟9010是一款华为推出的旗舰级处理器，采用了先进的3nm工艺制程，搭载了Adreno 740 GPU，拥有8个CPU核心超大核
苹果A17芯片性能曝光 a17芯片核心和频率数
苹果A17芯片性能曝光 苹果A17芯片是全球首颗3nm制程的芯片，苹果公司最新研发的 A17 Bionic 仿生
鸿创达基于瑞芯微RK3588的8K人工智能核心板
RK3588是Rockchip全新一代旗舰AIoT芯片，采用了8nm LP制程；搭载八核64位CPU，主频高达2.4GHz；集成ARM Ma
发表于 09-11 20:25
华为p50是什么芯片
**华为p50搭载的是高通骁龙888 4G芯片，** 高通骁龙888 4G芯片基于三星5nm制程工艺，集成了一个2.84GHz的全新ARM Cortex-X1超大核，三个2.4GH在A
麒麟9000放在当下的市场上，到底是什么水平呢？
麒麟9000芯片是华为公司发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心
麒麟9000s和天玑2000参数对比
和天玑2000这两款芯片的参数，着重分析它们在性能、功耗、网络与通信、人工智能等方面的优缺点。 性能比较 首先，麒麟9000s采用的是5nm工艺，是华为目前最先进的手机芯片，其CPU构
可扩展的单核至四核Cortex-A53@1.4GHz工业级核心板规格书
(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与
发表于 08-28 10:29
高通骁龙865和RK3588参数对比
| |----|----|----| |CPU|1个Kryo 585 Prime核（2.84GHz）、3个Kryo 585 Gold核（2.42GHz）、4个Kryo 585 Silver核（1.8GHz
全志科技T3国产工业核心板规格书（四核ARM Cortex-A7，主频1.2GHz）
1 核心板简介创龙科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业
发表于 06-28 10:16
全志科技T507-H工业核心板规格书（4核ARM Cortex-A53,主频1.416GHz）
图 5 核心板硬件框图
图 6 T507-H处理器功能框图
硬件参数
表 1CPU全志科技T507-H，28nm
发表于 06-19 16:04
NXP i.MX 8M Mini开发板规格书（四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4，主频1.6GHz）
板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14
发表于 06-15 11:03
TI AM64x开发板规格书（双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F，主频1GHz）
电源指示灯（核心板1个，评估底板1个）
5x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板3个）
发表于 06-13 17:18
NXP i.MX 8M Plus工业核心板规格书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7，主频1.6GHz)
i.MX 8M Plus处理器功能框图
硬件参数
表 1CPUNXP i.MX 8M Plus，14nm FinFET工艺
4x ARM Cortex-A53(64-bit)，
发表于 06-13 17:01
高通骁龙8 Gen4放弃公版：升级自研架构Oryon CPU
ARM正酝酿对其IP授权模式进行大刀阔斧地改革。
对此，数码闲聊站分享称，ARM授权收紧，高通最快在SM8750也就是骁龙8 Gen4开始使用自研架构Nuvia，2+6 8核设计。
此
发表于 05-28 08:49
工商网监
评论