光莆拟30亿投资兴建5G新材料和UV半导体研发

10月26日，光莆股份公布公告，公司拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目投资合作框架协议》，拟在邳州经济开发区投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地。项目公司将分别设立，项目公司名称最终将以有权机关核准为准。

公告显示，公司拟以现金30亿元投资该项目，预计分三期进行，一期总投资5亿元，二期总投资5亿元，三期总投资20亿元。项目周期较长，每期投资金额尚存在不确定性。

5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地项目，项目功能包括区域总部大楼、科研大楼、智造基地、配套用房等，主要从事5G高频覆铜板，5G高频柔性电路板、FPC+的研发、生产和销售及UV半导体的研发、制造和销售，项目一、二期建成达产后预计年产值可达到10亿元人民币；三期建成达产后预计年产值可达到20亿。

5G高频新型柔性材料研发及产业化基地的设立，将有助于公司储备的高频新型材料关键技术快速应用，推进子公司的业务从FPC裸板向FPC+发展，增强FPC业务核心竞争力，提升公司盈利能力，加快FPC业务独立发展的战略落地。

UV半导体研发及产业化基地的兴建，将有助于公司快速构建公共防疫产品体系，贴身服务华北和华东地区的客户。有利于公司快速打造国内国际双循环，进一步推进国内业务的发展。有助于公司未来业绩增长，促进公司的长期可持续发展。

厦门光莆电子股份有限公司成立于1994年，是一家从事LED照明及光电传感器、物联硬件的研发、生产、销售的技术先导型国家级高新技术企业。公司主要产品包括LED照明、关键零部件（LED封装产品、LED背光部件、智能物联硬件）、FPC产品及医疗美容服务等。

原文标题：【企业动态】光莆股份拟30亿投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地

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责任编辑：haq