0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

透过表面看差异,高可靠性线路板有哪些重要特征

454398 来源:alpha007 作者:alpha007 2022-12-01 17:18 次阅读

乍一看,PCB 不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对 PCB 在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。

无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB 都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由 PCB 带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质 PCB 的成本是可以忽略不计的。

在所有细分市场,特别是生产关键应用领域的产品的市场里,此类故障的后果不堪设想。

对比 PCB 价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。

高可靠性的线路板的 14 个最重要的特征

1、25 微米的孔壁铜厚

好处

增强可靠性,包括改进 z 轴的耐膨胀能力。

不这样做的风险

吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少 20%。

2、无焊接修理或断路补线修理

好处

完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险

不这样做的风险

如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。

3、超越 IPC 规范的清洁度要求

好处

提高 PCB 清洁度就能提高可靠性。

不这样做的风险

线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点 / 电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。

4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

好处

焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险

不这样做的风险

由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和 / 或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。

5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

好处

提高可靠性和已知性能

不这样做的风险

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

6、覆铜板公差符合 IPC4101ClassB/L 要求

好处

严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

不这样做的风险

电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出 / 性能上会有较大差异。

7、界定阻焊物料,确保符合 IPC-SM-840ClassT 要求

好处

NCAB 集团认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合 UL 标准。

不这样做的风险

劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性 / 电弧造成短路。

8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

好处

严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

不这样做的风险

组装过程中的问题,比如对齐 / 配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。

9、NCAB 指定了阻焊层厚度,尽管 IPC 没有相关规定

好处

改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!

不这样做的风险

阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通 / 电弧造成短路。

10、界定了外观要求和修理要求,尽管 IPC 没有界定

好处

在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

不这样做的风险

多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?

11、对塞孔深度的要求

好处

高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

不这样做的风险

塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。

12、PetersSD2955 指定可剥蓝胶品牌和型号

好处

可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

不这样做的风险

劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来 / 不起作用。

13、NCAB 对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

好处

该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。

不这样做的风险

如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现,而这时就太晚了。

14、不接受有报废单元的套板

好处

不采用局部组装能帮助客户提高效率。

不这样做的风险

带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。

审核编辑黄昊宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4225

    文章

    22479

    浏览量

    385930
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    线路板变形对电路性能和可靠性有影响吗?

    线路板变形对电路性能和可靠性有影响吗? 线路板是连接和组织电子元件的重要组成部分。线路板的设计和制造对电路性能和
    的头像 发表于 01-29 13:58 176次阅读

    pcb线路板可靠性不可忽略!

    贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能,帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度,复杂的则要对含多个线路板的电子设
    发表于 12-20 15:47 106次阅读

    浅析pcb线路板的热可靠性问题

    贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能,帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度,复杂的则要对含多个线路板的电子设
    发表于 11-30 15:36 105次阅读

    如何提高pcb线路板的热可靠性

    贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能,帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度,复杂的则要对含多个线路板的电子设
    发表于 11-29 15:35 133次阅读

    提高PCB设备可靠性的技术措施

    软件资源。 由于软件编程的灵活性,在设计中应充分利用软件资源。目前软件的调试手段和工具相对较多,对故障和设计问题容易定位,解决周期相对较短。充分利用软件资源是提高可靠性的一个重要方法。 (7)结构
    发表于 11-22 06:29

    高可靠性PCB的十一大重要特征

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲可靠性高的PCB都有哪些特征?可靠性高的PCB的重要特征。PCB作为电子产品的核心基板,其质量和
    的头像 发表于 11-20 10:14 257次阅读

    印刷线路板及其制作工序

    印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC,软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性
    发表于 11-10 15:00 378次阅读

    线路板设计的主要流程及注意事项

    关于线路板的有趣知识,你知道多少,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板线路板的优 点大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产水平,并不断地向高
    的头像 发表于 11-08 17:15 752次阅读

    请问机械温控开关的可靠性多少?

    机械温控开关的可靠性多少?我温控开关的体积很小,价格便宜,可以用于一些温度控制方面,不过可靠性多少呢?
    发表于 10-31 06:37

    你知道PCB线路板为什么要做阻抗吗?

    的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整性能的不稳定。 4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其
    发表于 06-26 15:38

    华秋干货铺:PCB表面如何处理提高可靠性设计

    PCB为什么要做表面处理? 由于PCB上的铜层很容易被氧化,因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量,从而降低最终产品的可靠性和有效,为了避免这种情况的发生,需要对PCB进行
    发表于 06-25 11:17

    PCB表面如何处理提高可靠性设计

    PCB为什么要做表面处理? 由于PCB上的铜层很容易被氧化,因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量,从而降低最终产品的可靠性和有效,为了避免这种情况的发生,需要对PCB进行
    发表于 06-25 10:37

    高频PCB线路板如何处理板面出现起泡问题

    高频PCB线路板如何处理板面出现起泡问题 ( 以下文字均从网络转载,欢迎大家补充,指正。)高频PCB线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是高频PCB线路板板面的表面质量
    发表于 06-09 14:44

    电镀对印制PCB电路重要性哪些?

    不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路的制造中扮演着重要的角色。特别
    发表于 06-09 14:19

    PCB线路板为什么要做阻抗?

    出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整性能的不稳定。 4.PCB线路板中的导
    发表于 06-01 14:53