联发科和台积电资本支出的差异

联发科近来除了在5G芯片与高通并驾齐驱，营收获利大幅成长，在全世界IC产业的能见度也大幅提升，若比较2018年至今的各项财务数字，也显示联发科两年来各项指标快速进展，值得仔细分析背后原因。 今年7月，我在《今周刊科技点评专栏》中引用工研院产科国际所对于全球IC产业的追踪资料，统计2018年IC企业创造的附加价值率来比较，联发科在台湾地区还输给瑞昱、原相、义隆等多家公司。不过，若以2019年各项财务、研发等统计数字来对比，联发科已经更上一层楼。 首先是统计2019年全球营收前十五强半导体公司，与其他半导体IDM大厂、IC设计厂及晶圆代工厂全部统计排名，联发科以79亿美元营收位列第十五名，与台积电成为唯二挤进前十五强的台湾地区企业。 另外，若只以IC设计业排名，今年上半年联发科营收排名第四位，仅次于博通、高通及英伟达，至于台湾地区另外还有联咏及瑞昱挤进全球第八及第九名。 此外，持续投资研发经费及高阶人才，一直是企业转型及进入全球领先群的必要条件，若统计2019年全球半导体公司研发费用占营收比的数字，联发科研发费用20.38亿美元，营收79.67亿美元，占比高达26%，这个数字可以与英伟达并列成为全球第一，比高通、AMD的23%还要高，也比博通的21%、英特尔及亚德诺的19%超出甚多。

另外，若对比台湾地区指标型企业，也领先台积电、台达电的9%，大立光、日月光的6%，以及鸿海的2%。 台积电和联发科关注指标大不同 对于IC设计业来说，由于产品汰旧换新的速度很快，一旦进入成熟期，利润就会大幅下滑，必须不断投资新产品与新技术，因此，IC设计公司虽然不必像晶圆厂投资很多机器设备，但对于产品研发投资的重要性及规模，都远超过资本支出的必要性。 根据联发科的统计，过去十年总计投入的研发费用已达4200亿元新台币，相当于在台湾地区兴建八座101大楼的资本支出。如今联发科每年研发经费都超过500亿元，聚焦最先进的技术与高阶产品，也带动台湾地区IC产业人力资源与研发技术等的升级。 也因为研发投入大，目前联发科在全球市占第一的就有七个IC产品项目，包括安卓平板计算机、ARM架的Chromebook、智能语音助理、路由器WiFi、数字电视、光驱与蓝光播放器、功能性手机等，至于智能型手机IC则次于高通居世界第二位，另外在电源管理及客制化芯片（ASIC）的市占率也都在快速提升中，研发投资的成效已相当明显。 其实，IC设计属于研发型产业，因此侧重对人员的投资，与制造业偏重于硬件是不同的，因此，晶圆制造与封测厂重视的是「资本支出」，但IC设计业则要看「研发费用」，这是不同产业中需要关注的指标。 因此，若拿联发科与台积电两个关键企业做对比，联发科的研发及资本支出占营收比重，分别是26%及3%，至于台积电的数字则是9%及43%，确实是有很明显的差别。

联发科财务长及发言人顾大为说，研发型企业的研发费用，主要支出是研发人员的薪资，这对台湾地区GDP民间消费类别有卓著的贡献，至于制造型企业若主要为进口硬设备，所得的对象是国际厂商，对GDP的增加并无影响，这也是关注研发型企业与制造型企业时，可以注意关心的角度。 以联发科努力耕耘的智能型手机芯片来看，过去在3G、4G部分，持续透过自主研发及合并收购建立基础，如今更与高通并列为全球5G芯片的领先族群，联发科光是在5G芯片前后就投资近千亿元，要让每一代技术都能够领先，只有持续投入研发经费及延揽更多优秀人才。

责任编辑：xj

原文标题：聚焦 | 联发科和台积电资本支出差异浅析

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