8吋晶圆代工需求强劲,联电将扩大营运规模

市场传出，联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，收购日商东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求，若联电成功收购东芝8吋厂，接单将更添利器。

联电昨日表示，不回应市场传言，强调对并购抱持开放式态度。联电昨天股价尾盘急拉翻红，收33.5元、涨0.5元。ADR周二早盘涨逾2%。

联电近期频频出手并购，去年9月获准以544亿日圆（约新台币156亿元），收购该公司与富士通半导体（FSL）合资的12吋晶圆厂日本三重富士通半导体（MIFS）全部股权，大举扩充12吋晶圆代工产能，若此次再出手收购东芝8吋厂，将是联电再次扩大日本布局。

法人指出，受惠全球5G商转，推升面板驱动IC、电源管理晶片等主要在8吋晶圆厂生产的关键零组件需求大开，但因过去几年全球已无新增8吋晶圆厂，5G带动的周边晶片爆量成长，使得全球8吋晶圆代工产能拉警报，联电、世界先进等业者产能塞爆，已陆续传出涨价消息。

由于成熟制程需求热度大增，近期全球8吋及6吋晶圆厂收购案频传。去年初世界先进收购格芯（GlobalFoundries）新加坡8吋晶圆代工厂，并将其厂务设施、机器设备等业务一并拿下。

华新丽华集团旗下新唐也在去年出手，以2.5亿美元（约新台币70亿元）收购日本松下电器（Panasonic）旗下半导体事业Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）及其苏州厂，当中包含一座6吋及8吋的晶圆厂。

据悉，东芝目前共有Fab 1与Fab 2等两座8吋晶圆厂，联电传出将斥资百亿元内拿下这两座厂。法人认为，若联电加入此波跨国并购行列，更凸显8吋晶圆代工市场热度。

联电过去曾在日本拥有一座8吋晶圆厂联日半导体（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并结束营运，去年则购买12吋晶圆厂三重富士通半导体，于同年第4季认列营收。

法人透露，联电大约使用了三个季度的时间，让富士通套入联电系统，目前已达公司预期中的水准，因此联电若再出手收购日商，也能运用富士通的经验，再次协助联电的壮大。

联电受惠于8吋晶圆代工需求热，第3季合并营收448.70亿元，创单季新高。联电将在明（29）日举行线上法人说明会，外资看好公司本季营运热转，预料跨国并购案、晶圆代工涨价等议题，也将成为法人关注焦点。

联电8吋代工供不应求

联电在2017年宣布不再追逐12纳米以下先进制程，专注于成熟制程，借此避开高额资本支出的财务压力与新厂量产折旧的风险。联电投资相对轻盈，搭上此波疫情带来的商机，8吋、12吋晶圆产能供不应求，业界人士认为，在可预见的未来，受惠于疫情带来的结构性改变，8吋晶圆代工供不应求的状况将会持续。

联电在2017年营运策略大转型；摊开联电近十年财报，2010年全年每股纯益为1.91元，随后都在0.6元至1元左右，为了降低巨额资本支出的投资风险，联电2017年宣布不再追逐12奈米以下先进制程，专注于成熟制程，并于去年10月1日取得日本三重富士通半导体（MIFS）所有股权，提升联电在12奈米以上制程全球市占率，并扩大特殊及逻辑技术。

近期随5G建置带动周边相关应用，让联电8吋、12吋厂产能近满载，转型效益发酵，基本面好转，推升营运表现创佳绩。

业界人士认为，相较于台积电动辄每年近200亿美元的资本支出与新厂量产折旧的风险，联电投资相对轻盈。

联电今年资本支出预算为10亿美元，较去年7亿美元成长逾四成，其中85%用于12吋厂，部分将投入扩产厦门联芯28纳米产能。至于日本12吋新厂去年第4季已达损平，进度优于预期。
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