据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电。
失去了苹果订单的三星,虽然依旧获得了高通等公司的订单,但在芯片制程工艺方面,三星也要落后于台积电一段时间,相同的制程工艺,台积电都是率先大规模投产。
外媒最新的报道显示,在芯片制程工艺方面落后台积电一段时间的三星,正在寻求加强与极紫外光刻机供应商阿斯麦的合作,以加快5nm及3nm制程工艺的研发。
三星加快5nm及3nm工艺的开发,能否超越台积电还很难说。
作为目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,台积电的5nm工艺,在今年一季度就已大规模投产,三季度贡献了约10亿美元的营收,预计四季度将超过26亿美元。
在更先进的3nm工艺方面,台积电目前也在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。
此外,台积电与目前全球唯一的极紫外光刻机供应商阿斯麦合作紧密,他们已获得了大量的极紫外光刻机,在8月份的全球技术论坛期间,台积电曾透露全球目前在运行的极紫外光刻机中,他们约有一半,产能则是预计占全球的60%。
责任编辑:pj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54644浏览量
470997 -
台积电
+关注
关注
44文章
5822浏览量
177220 -
苹果
+关注
关注
61文章
24621浏览量
208902
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
大突破!三星产出10nm以下DRAM
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,三星电子已经成功产出全球首个10纳米以下制程的DRAM工程裸晶(Working Die)。这一里程碑式的成果,标志着DRAM制造工艺首次正式迈入个位数纳米时代
33W - 5Nm - RC65 80117电机产品解析
33W - 5Nm - RC65 80117电机产品解析 在电子设备的设计领域,电机的选择至关重要,它直接影响到设备的性能和稳定性。今天我们就来详细解析一款特定的电机产品——33W - 5Nm
三星力争2030年量产1nm芯片,引入“fork sheet”新结构
在半导体行业的激烈竞争中,三星电子晶圆代工业务部门正全力冲刺,计划在2030年前推出1nm工艺,这一技术被誉为“梦想半导体”工艺,每个计算单元大小仅相当于五个原子。此举目标明确,直指与
三星2nm良率提升至50%,2027年前实现晶圆代工业务盈利可期
据报道,三星电子第一代2nm GAA制程(SF2)良率已稳定在50%,该数据也通过其量产的Exynos 2600处理器得到印证。
1.4nm制程工艺!台积电公布量产时间表
供应一度面临紧张局面。为应对市场激增的订单,台积电已启动新建三座工厂的扩产计划,旨在进一步提升产能,保障客户供应链的稳定交付。 与此同时,台积电在更尖端的1.4nm工艺研发上同样进
三星发布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%
级芯片(SoC),有望重塑三星在移动芯片领域的竞争力。预计2026年2月发布的Galaxy S26系列将首发搭载该芯片。 Exynos 2600在制程工艺上采用2nm GAA(
国产芯片真的 “稳” 了?这家企业的 14nm 制程,已经悄悄渗透到这些行业…
最近扒了扒国产芯片的进展,发现中芯国际(官网链接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的中端处理器,到汽车电子
发表于 11-25 21:03
可支撑 3nm 先进制程研发检测!新凯来子公司万里眼新一代超高速实时示波器硬刚国外高端产品
以及 5nm 先进制程的研发支撑。 示波器作为一种关键的测试测量仪器,在电子信息、半导体、集成电路等技术密集型行业的发展中扮演着至关重要的角色,是研发、生产、检测等环节不可或缺的工具
【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话
工艺节点进入5nm、3nm,这些连接用的金属线的间距也在缩小,这就会导致金属表面散射和晶界散射等效应,并使金属的电阻率显著增加。
为确保更低的直流电压降,便提出了使用晶背供电技术的新型芯片电源供电
发表于 09-06 10:37
今日看点丨三星美国厂2nm产线运作;《人工智能生成合成内容标识办法》正式生效
(2330)长期规划美国新厂后续将导入2nm与更先进制程,三星加入战局加上英特尔获得奥援,2nm以下制程竞争在美国更加白热化。 韩国媒体
发表于 09-02 11:26
•1999次阅读
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段,计划在今年10月完成基于HPB(High
三星代工大变革:2nm全力冲刺,1.4nm量产延迟至2029年
在全球半导体代工领域的激烈竞争中,三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期,有消息传出,三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整,原本计划于2027年量产的1.4nm
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片
据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于
三星加强与阿斯麦的合作,以加快5nm及3nm制程工艺的研发
评论