印刷电路板可焊性问题

解决印刷电路板（PCB）的可焊性问题可能是一个真正的麻烦。没有什么比为您的装配准备好所有材料更令人沮丧的了，只是开始通过回流运行封装并发现焊膏对焊盘的润湿性很差。立即检查配置文件以确认适当的参数。

如果所有配置文件看起来都不错，那么问题肯定出在PCB上，并且我们一直处于停滞状态，直到从PCB供应商那里获得解决方案为止。在这一点上，我们的生产线已经下线，危险的最后期限，还取决于我们的PCB供应商的响应时间。但是，可以执行某些操作，这些操作可以帮助您尽早找到根本原因并快速恢复。

验证电路板日期代码

所有PCB都应带有日期代码。尽管公司可以指定他们想要的任何格式，但通常是代表星期/年的四位数系统。如果PCB出现可焊性问题，请记录零件的日期代码。确定库存中是否还有其他日期代码。如果还有其他日期代码可供选择，请在相同参数下尝试。

如果它们按预期执行，那么我们刚刚确定问题是特定于日期代码的，更可能是裸板问题。如果不同的日期代码显示出相同的可焊性差，则需要对组装过程进行仔细的观察，尤其是如果显示日期差的日期代码在较早的组装中运行良好。

裸板存放在哪里？

另一种选择是确定裸板存储空间。

l 何时收到零件？

l 他们在组装结束时是否花费了大量时间进行存储？

l 它们存储在什么环境中？

l 是否将它们从原包装中取出一次，然后重新包装了？

裸露的电路板应在低于40°C和90％相对湿度的干燥存储环境中保留其原始包装。如果将其打开并暴露在生产环境中，则应保护印刷电路板免受水分吸收，污染和极端温度的影响。

如果显示可焊性问题的部件已从原始包装中取出一段时间，请拉出仍在原始包装中的部件，然后进行组装。如果它们的焊接效果也很差，那么裸板很可能是根本原因的候选者。

如果原始包装的零件正确润湿，则应彻底分析打开的零件的存放条件。仔细查看先前打开的零件的表面光洁度以及刚从原始包装中取出的零件，可能会提供一些线索。

较暗的表面光洁度可能是失去光泽或污染的证据，这可能会影响零件的可焊性。不戴手套处理奇特的饰面（浸锡，浸银，浸金，OSP）可能会导致皮肤上明显的人体油脂污染这些表面。

先前流程的变更

最后，在错误检查过程中可能会忽略的另一个方面是该过程中可能未记录的更改。

l 焊膏的品牌或类型最近改变了吗？

l 助焊剂的品牌或类型最近改变了吗？

这些看似很小的变化可能会对组件的可焊性产生非常不利的影响，这可能需要修改参数以适应该变化。