天津实现中国参与全球化集成电路12英寸硅片的竞争
“十三五”期间，我市不断加快科技成果转化步伐，日前，由中环半导体研发的“12英寸半导体硅片”项目实现了具有自主知识产权的完整成套12英寸硅片加工工艺，打破了国外垄断的局面，实现了中国企业开始参与全球化集成电路用12英寸硅片的竞争，为实现“中国芯”作出贡献。
来源：天津日报
责任编辑：haq
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