PCB制造中的通孔技术的未来

长期以来，通孔技术一直是PCB制造中的主要方法。即使现在受到其他方法（例如表面贴装）的质疑，它仍然有很多用途。

在这个简短的概述中，我们将尝试检查通孔PCB组件的优缺点，以预测其未来。

什么是通孔技术

也称为通孔安装和通孔钻孔，所有这些均指的是将组件引线连接到裸露的PCB（印刷电路板）的方法。替代方法是表面安装技术。表面安装在上个世纪80年代末出现，并被预测成为新的标准，此后从未发生过。通孔钻探虽然不再是普遍的标准，但仍在电子工业的某些部分中得到大量使用。

主要原因是可靠性

需要更牢固连接的产品将始终具有通孔技术，使用寿命更长，使用寿命更长，而不是通过表面焊接将组件连接到板上的表面安装应用。它适用于不需要承受任何机械应力的小型电子设备。但是，在汽车和其他应用中，应力和振动是一个重要因素的PCB仍将首选在其板上进行通孔钻孔。

这就是为什么通孔PCB组装在航空航天，军事，汽车和其他类似行业中很普遍的原因。当系统的组件需要承受振动，碰撞和加速而又不丧失其功能时，THD仍然是很长的路要走。

通孔技术的另一个有用应用是在测试原型PCB时，可能需要对电路进行手动调整或改动。与通孔钻孔相比，重新布线表面安装的组件要困难得多。

通孔技术的缺点

这种类型的板的主要缺点是必须钻孔。这增加了电路板制造过程的成本和时间。它还将布线的可能性限制在孔的位置，并限制了多层板的使用。

显而易见的结论是，通孔技术不再是标准，它离完全淘汰还很遥远。在某些领域，它仍然是标准配置，而且成本和可用性有时使其甚至比在普通应用中更适合表面安装。