DRAM发展与市场相悖，近三年一直亏损

文｜James

集微网消息，在半导体存储器领域，DRAM和NAND Flash的市场规模均在百亿美元以上，除了这两个之外，存储芯片市场还有NOR Flash，其市场规模曾一度随着功能手机的消亡而逐渐降低。面对不断下滑的市场，2017年，NOR Flash巨头美光和赛普拉斯先后宣布将逐步退出中低容量的消费电子和PC市场。

海外巨头的退出也给华邦、旺宏、兆易创新和东芯股份等国内企业留下了巨大的发展空间。巨头产能的减少也改善了市场的供需关系，在消费电子和汽车电子带动存储芯片需求上升的背景下，东芯股份等国内厂商发展迅猛。为进一步扩大产能以满足市场需求，近日东芯股份申请科创板IPO，拟募资7.5亿元投建闪存系列产品。

不过，透过招股书，笔者发现，尽管近三年来东芯股份营收规模一直扩大，但却一直处于亏损状态，核心业务之一的DRAM销售额连年下跌，与市场发展趋势相向而驰；此外，其产品的晶圆代工业务愈发依赖中芯国际，在当前形势下，东芯股份面临先进制程技术存储芯片无法量产的不确定性增加、上游晶圆代工产能等方面的问题。

DRAM发展与市场相悖，近三年一直亏损

据招股书披露，东芯股份聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。目前，东芯股份已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，产品被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备等终端应用。

2017年-2020年H1，东芯股份的营业收入分别为3.58亿元、5.10亿元、5.14亿元和3.12亿元，东芯股份的经营规模在持续扩大。即便如此，也难掩其尚未盈利的“尴尬”，报告期内，东芯股份的净利润分别为-8,460.57万元、-914.31万元、-6,249.29万元和-586.36万元，近年来一直处于亏损状态，且存在累计未弥补亏损，将存在短期内无法向股东现金分红的风险。

随着中国在电子制造领域水平的不断提升，DRAM等存储芯片产品的国内需求量逐步攀升，来自WSTS的数据表明，随着我国5G通讯商业化的逐步落地，云计算、数据中心等领域对DRAM的需求持续上升，预计未来我国DRAM市场将实现持续稳定增长。

尽管DRAM市场需求增长，但东芯股份该业务却逐年收缩。据招股书，东芯股份业务主要由NAND、NOR、DRAM、MCP这四方面构成。其中，MCP是通过将闪存芯片与DRAM进行合封的产品，以共同实现存储与数据处理功能。

从东芯股份的主营业务构成来看，近三年NAND和NOR产品业务保持增长趋势，其中NOR增长速度较快，业务占比从2017年9.03%增长到2019年32.41%。不过，DRAM的营收近几年一直处于下降趋势，其营收占比也从2017年的19.98%下降至今年上半年的6.99%。

对于DRAM业务发展趋势与市场相悖，东芯股份表示，主要系公司产品结构调整所致。据招股书披露，东芯股份DRAM系列产品主要包括LPDRAM、DDR3、PSRAM、SDRAM等，东芯股份根据市场竞争情况，逐步收缩LPDRAM、DDR3产品线，因此，其对应收入在报告期逐步下降，收入规模由2017年的1,182.51万元下降至2020年1-6月的22.06万元。

值得一提的是，收缩DRAM业务的同时，东芯股份也将面临丢失LG、瑞萨、索喜、惠尔丰、伟创力等下游客户的风险。而对上游单一供应商的依赖，则让其面临产品量产更高的不确定性。

晶圆加工高度依赖中芯国际

据招股书披露，东芯股份采用Fabless经营模式，产品生产相关环节委托晶圆代工厂、封测厂进行。2017年-2020年H1，东芯股份向前五大供应商的采购金额占采购总额的比例分别为88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度较高。

在晶圆制造方面，东芯股份主要委托中芯国际、力积电等晶圆代工厂进行晶圆加工制造。晶圆制造完成后，交由晶圆测试厂商按照东芯股份设计的测试方案进行晶圆测试。从近三年晶圆制造供应商情况来看，东芯股份将更多的晶圆代工业务往中芯国际转移。

晶圆制造是芯片生产过程中的重要一环，目前，中芯国际晶圆制造水平处于国内领先。据中芯国际早前披露，第一代Fin FET 14纳米已于2019年四季度量产；第二代Fin FET N+1已进入客户导入阶段，有望于2020年底小批量试产。

从披露信息可知，2017年，东芯股份在中芯国际的晶圆采购额为7692.58万元，占采购总额的24.4%。2018年，东芯股份突然加大中芯国际的晶圆采购，当期采购额翻了近3倍至2.19亿元，占采购总额的四成；2019年继续追加中芯国际的采购额至3.04亿元。从逐年增加的数据可以看出，东芯股份的晶圆业务高度依赖中芯国际。

对于晶圆代工依赖中芯国际，东芯股份没有做出直接的说明，但从招股书来看，双方有深度合作且与中芯国际开发产品更有成本优势。东芯股份表示，与中芯国际在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上展开连续多年的深度技术合作；此外，东芯股份拟在现有的基础上，将与中芯国际合作开发生产1xnm NAND Flash芯片，实现国内先进制程技术且将更具成本优势的产品。

对于当前形势，东芯股份表示，未来如果贸易摩擦加剧，东芯股份可能面临业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，东芯股份的正常生产经营将受到重大不利影响。

据行业人士透露，目前全球晶圆代工产能吃紧，当前形势可能导致晶圆代工市场供给再受限缩，有晶圆代工厂开始对明年产能采取分配制，而且不只一家晶圆代工厂要调涨价格。这无疑会增加东芯股份的成本，而且在晶圆代工方面东芯股份也将面临上游代工厂产能不足等问题。

整体来讲，在近年存储芯片需求带动下，东芯股份营收规模不断扩大，但逐年亏损导致其存在短期内无法向股东现金分红的风险；此外，在当前形势下，东芯股份面临先进制程技术存储芯片无法量产的不确定性增加、现有产品晶圆代工产能不足等问题。一系列的风险尚待解除，东芯股份的IPO之路并非坦途。

原文标题：【IPO价值观】东芯股份三年巨亏1.56亿元，晶圆代工高度依赖中芯国际

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责任编辑：haq