柔性电路板的各种硬性材料

在众多应用中，柔性电路板是必不可少的。在这种设计中，要求电路在电气设备或电子设备内弯曲。然而，不希望使柔性电路板在连接器，安装的部件，焊点和孔图案附近弯曲。在这些情况下，需要设计加强筋以增加刚度和稳定性，以使柔性电路可靠地发挥作用。

加强材料也可以用于其他目的。与其他组件连接时，设计中可能存在需要指定厚度才能满足连接器规格的区域。根据应用，还可能需要加固柔性电路板上的区域，以将弯曲限制在特定位置。

此外，机器或产品中的工作组件可能会摩擦电路板，并导致过度磨损。加强剂材料可用于增加耐久性和耐磨性。加强件的另一用途是在将其安装到最终组件中时便于搬运，或者提供散热器以将过多的温度从其他组件中吸走。

主要加劲剂类型

设计柔性电路时，选择正确的加强材料至关重要，因为它可以根据应用提供一系列期望的好处。所使用的四种主要加强材料是FR4，聚酰亚胺，铝和不锈钢。

FR4

FR4，也称为G10，是一种玻璃纤维编织的层压硬质板，其中环氧树脂浸渍在材料中。当用于挠性电路板时，通常不加铜就加劲板材料。对于某些应用，可以在FR4上放置铜垫或镀孔，以用于组件安装。

FR4可以使用热固性挠性粘合剂或压敏粘合剂（PSA）进行粘合。FR4的标准厚度为0.008“至0.059”。当在具有镀通孔的电路板上使用FR4加强筋时，需要将加强筋与连接器或组件放置在挠性件的同一侧，以允许接触相对侧的焊盘。在表面贴装技术（SMT）柔性电路板上，需要将FR4加强筋放在组件的相反侧。

聚酰亚胺

聚酰亚胺是由高温聚合物制成的薄膜层。该膜有多种厚度可供选择，或者可以堆叠多层以获得更大的厚度。由聚酰亚胺制成的加劲剂的范围可以从0.001“到0.009”，尽管柔性电路板的厚度通常要求在0.005“左右。

使用热固性粘合剂粘贴聚酰亚胺薄膜加劲肋。它们可以与许多类型的组件和/或连接器一起使用，但是零插入力（ZIF）连接器特别需要它们。聚酰亚胺加强筋使设计能够满足ZIF连接器必要的厚度等级规格。

不锈钢

当需要的刚性比FR4所提供的刚性更高时，不锈钢是一种替代的加劲肋。柔性电路上可能存在需要支撑的区域，但是由于空间限制，限制了加劲肋的厚度，聚酰亚胺和FR4根本无法提供必要的强度。

不锈钢可以提供这些区域所需的厚度，同时提供必要的附加刚度。但是，要记住的一件事是，不锈钢比其他类型的材料贵得多。

铝

铝是通常用于柔性电路板的聚合物或玻璃/环氧增强剂的另一种替代方法。使用铝的主要原因涉及可能会产生大量热量的应用。

为了移动和散发组件中的热量，铝是一种增强材料，而金属则是一种散热器。因此，由于铝会散发热量，因此组件和连接器可以保持凉爽。就像不锈钢一样，铝的成本要高于使用聚酰亚胺或FR4材料的成本。