0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苹果正在研发嵌入屏下指纹技术,下一代iPhone或有Touch ID传感器

姚小熊27 来源:人工智能实验室 作者:人工智能实验室 2020-10-19 10:27 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

10月17日, 据一名知名苹果产品爆料人士透露,苹果公司正在继续研发能够嵌入屏幕下的指纹技术,并在将来可能会发布一款带有屏下Touch ID传感器iPhone

有关苹果研发屏下指纹技术的传闻已经很多,包括知名苹果分析师郭明(Ming-Chi Kuo)等很多人都进行过类似预测。不过,尽管有迹象表明苹果将继续开发屏下指纹传感器,但这些传言尚未成为现实。

然而,爆料大神@L0vetodream最近在社交媒体上声称,苹果公司仍计划通过一种屏下机制,将Touch ID重新引入iPhone。@L0vetodream简短写道:“MESA uts for iPhone。”

正如泄密人士乔恩普罗瑟(Jon Prosser)指出的那样,“MESA”是Touch ID的内部代号,而“uts”是“屏下”(Under-the-Screen)的缩写。

早在苹果发布iPhone X之前,有关指纹传感器将被嵌入iPhone屏下的传言就开始出现。自那时起,尽管苹果最终选择在旗舰iPhone上使用Face ID,但源源不断的专利和专利申请表明,苹果仍致力于研发屏下指纹识别技术。

例如,7月份的两项专利申请详细说明了各种方法,以缓解通过显示光学读取指纹的问题。有些苹果的专利申请也表明,苹果长期以来一直希望在一台设备上同时使用Touch ID和Face ID。

还有供应链报告显示,苹果的主要供应商可能准备推出屏下指纹识别技术。郭明在2019年曾预测,苹果将在2021年发布至少一款配备屏下指纹阅读器的iPhone。这可能意味着,iPhone 13上可能会有某种类型的Touch ID传感器。

在iPhone上同时使用Touch ID和Face ID可以为用户带来更多好处,比如双重生物识别身份以增加安全性。如果用户的脸被面具或其他遮盖物遮挡,可以方便地使用指纹识别身份。
责任编辑:YYX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24585

    浏览量

    207411
  • Touch ID传感器

    关注

    0

    文章

    2

    浏览量

    5822
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    今日看点:传苹果自研LOFIC传感器;特斯拉扩建得州机器人超级工厂

    苹果自研LOFIC传感器 苹果公司正积极研发新型图像传感器技术,以提升未来
    发表于 11-12 10:16 1200次阅读

    AI眼镜或成为下一代手机?谷歌、苹果等巨头扎堆布局

    近年来,AI智能眼镜赛道迎来爆发式增长。谷歌、苹果、Meta、亚马逊等科技巨头纷纷加快布局,将AI眼镜视为下一代人机交互的关键入口。从消费级产品到行业专用设备,多样化的AI眼镜正逐步走入现实,甚至业内预测:AI眼镜或将替代智能手机。
    的头像 发表于 11-05 17:44 472次阅读

    适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
    发表于 09-05 18:34
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    事件相机会成为自动驾驶的下一代核心传感器

    。   事件相机是模仿生物视觉系统的种新型视觉感知传感器,只对场景中的变化作出响应,工作原理和传统的CCD和CMOS图像传感器有本质的区别。传统的CCD和CMOS图像传感器
    的头像 发表于 08-25 08:36 7463次阅读

    可穿戴系列之全息无感化健康管理传感器

    下一代生物传感器总体概述(图1)下一代医疗正通过生物兼容的可穿戴、可摄入、可植入传感器实现无感化健康管理,即利用柔性材料、自供能技术和多模态
    的头像 发表于 08-18 20:21 6714次阅读
    可穿戴系列之全息无感化健康管理<b class='flag-5'>传感器</b>

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    许多工艺步骤、材料和设计理念相互重叠。叉片晶体管将 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下,下一代 CFET 则垂直堆叠了两种不同类型的晶体管,尽管基本技术相同。 为此,imec 目前正在研究如何将这种
    发表于 06-20 10:40

    LG Display宣布重大投资计划,推动下一代OLED技术发展

    近日,韩国媒体报道,LGDisplay(LG显示)董事会批准了项高达1.26万亿韩元(约合9.169亿美元)的投资计划,旨在开发下一代OLED(有机发光二极管)技术。此举旨在进步巩
    的头像 发表于 06-20 10:01 865次阅读
    LG Display宣布重大投资计划,推动<b class='flag-5'>下一代</b>OLED<b class='flag-5'>技术</b>发展

    下一代PX5 RTOS具有哪些优势

    许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
    的头像 发表于 06-19 15:06 874次阅读

    苹果正测试2亿像素相机传感器,或应用于iPhone 18

    5月27日消息,博主@数码闲聊站发布微博透露苹果正在iPhone测试2亿像素相机传感器,该博主同时在评论区透露相应传感器“大概率用于主摄端
    的头像 发表于 05-27 18:15 876次阅读
    <b class='flag-5'>苹果</b>正测试2亿像素相机<b class='flag-5'>传感器</b>,或应用于<b class='flag-5'>iPhone</b> 18

    下一代高速铜缆铁氟龙发泡技术

    为什么下一代高速铜缆需要铁氟龙发泡技术在人工智能与万物互联的双重驱动,全球数据传输速率正经历场“超速进化”。AI大模型的参数规模突破万亿级,云计算与数据中心的流量呈指数级攀升,倒逼
    的头像 发表于 03-13 09:00 1040次阅读
    <b class='flag-5'>下一代</b>高速铜缆铁氟龙发泡<b class='flag-5'>技术</b>

    纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章

    的潜力与趋势。  概述 在芯片制造领域,投影光刻技术能够制造高精度的纳米尺度图形,然而,随着芯片内特征尺寸持续缩小,光的衍射这客观规律无法避免,对紫外光刻技术产生了显著影响,摩尔定律面临挑战。在这样的背景
    的头像 发表于 02-13 10:03 3319次阅读
    纳米压印<b class='flag-5'>技术</b>:开创<b class='flag-5'>下一代</b>光刻的新篇章

    意法半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

    意法半导体(简称ST)推出了款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性
    的头像 发表于 01-09 14:52 1327次阅读

    消息称三星正为苹果iPhone开发三层堆叠式相机传感器

    传感器供应链。据爆料人士透露,三星正在研发种三层堆叠式传感器,据称性能优于索尼的 Exmor RS 系列。 此前,知名分析师郭明錤曾预测,
    的头像 发表于 01-03 19:49 1357次阅读
    消息称三星正为<b class='flag-5'>苹果</b><b class='flag-5'>iPhone</b>开发三层堆叠式相机<b class='flag-5'>传感器</b>

    三星或打破苹果相机传感器供应格局

    OLED面板的三星公司,正计划进军苹果的相机传感器供应链。若此消息属实,三星将成为苹果在相机传感器领域的新供应商,从而打破索尼在这领域的垄
    的头像 发表于 01-03 14:36 691次阅读

    下一代主流SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术

    今天讲解的是下一代主流SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术给大家进行学习。 之前梵易Ryan对模块分层的现象进行了三期的分享,有兴趣的朋友们可以自行观看: 塑封料性能对
    的头像 发表于 12-30 09:10 2089次阅读
    <b class='flag-5'>下一代</b>主流SiC IGBT模块封装<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>研发</b>趋势——环氧灌封<b class='flag-5'>技术</b>