如何打破芯片产业技术封锁困局?

打破芯片产业技术封锁困局，人才培养是个行之有效的方法，而芯片人才培养的重要思路，就是与产业紧密结合。

随着个别国家对全球产业链的粗暴阻截，我们国内芯片产业链技术落后的困境愈加凸显。海关数据显示，2019年我国芯片进口总额高达3040亿美元，进口额排名第一。目前，国内芯片自给率不到30%。

毋庸讳言，在芯片行业，我们要补的功课有很多，其中存在一个芯片产业和人才“鸡生蛋蛋生鸡”的悖论。也就是说，目前，整个芯片产业基础薄弱，利润率低迷，对高端人才缺乏吸引力，人才的匮乏又进一步拖慢了产业的发展。

目前，全国不少地方正开启轰轰烈烈的造“芯”运动，而每一个动作背后，都是打破芯片技术封锁困局的决心。然而，要打破“鸡生蛋”悖论，最终还是要回归到人才培养。不久前，华为创始人任正非造访部分高校时就表示：“点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上，而高校就是为社会输出人才的地方，中国芯片的崛起必然需要人才的努力。”

在很多人看来，中国无法造芯片是因为没有光刻机。殊不知，芯片制造是个庞大而复杂的产业链，即便是“自主研发”的华为海思麒麟芯片，也不过是在集成电路设计领域取得了一定的突破，而芯片产业链涉及的每个领域都需要领先的顶级技术。也就是说，即便荷兰的ASML卖给中国光刻机，若缺乏核心材料、制造技术，我们也很难造出芯片。

因此，客观说，国内芯片产业基础的薄弱，并不是某单个环节被“卡脖子”，而是整个产业链条还没有充分发育，要达到业内流传的2025年芯片自给率达到70%这个目标，并不容易。这意味着国内芯片产业须在设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域取得重大突破。而在此产业链中，国内芯片企业市场份额仅占5%，且处于链条末端。

短短5年时间，国内芯片产业在五个领域实现从0到1的突破，必须像麒麟芯片一样走自主研发的发展之路。自2004年开始，华为海思成立，两万人经过十几年的努力，打造了麒麟芯片。表面看，其成功靠的是企业自主研发魄力，但最终靠的仍是高精尖技术人才。事实也已证明，聚拢大量行业顶尖人才，才是芯片产业发展的基石。

与此同时，一个不争的事实是，国内芯片人才缺口非常大。《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》即指出，我国集成电路人才在供给总量上仍显不足，到2022年，芯片专业人才缺口仍将近25万。

这些年来，政府对芯片产业人才的培养也非常重视。如，2016年，教育部等七部门就在相关意见中提出，根据构建“芯片、软件、整机、系统、信息服务”产业链的要求，加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才。今年，国务院学位委员会会议投票通过提案：集成电路专业成为一级学科，从电子科学与技术一级学科中独立出来。

这些举措都体现出国家和社会的“求芯若渴”。而芯片人才的培养，一个重要特点在于，要始终与产业紧密结合。要自始至终用培养工程师的思路，注重人才培养的实践特色。无论是校企联合，还是重点高校联合攻关，都要以真正的问题为导向，用更务实的体制机制，为人才成长和发展创造条件，扭转金融、互联网等行业的虹吸效应。

而且，由于芯片产业属于技术密集型产业，人才培养要想见到规模效应，至少也要3-5年的时间。但要想打破芯片产业技术封锁的困局，人才培养是个行之有效的方法。与轰轰烈烈的造芯运动相比，人才培养虽见效慢，但有望彻底改变我国芯片产业落后现状。
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