PCB层压工艺的基础

印刷电路板（PCB）是用于连接和支撑电子组件的结构。PCB具有导电路径，通过该路径可以在整个板上连接不同的组件。这些通道是从铜片上蚀刻出来的。为确保铜层不传导信号或电流，请将其层压到基板中。

PCB层压程序的类型

以下是常用的PCB层压工艺，具体取决于所用PCB的类型：

l 多层PCB：由各种层组成的电路板被称为多层PCB。这些层可以是薄蚀刻板或走线层。在这两种情况下，它们都是通过层压粘合在一起的。为了进行层压，PCB的内层要经受极端温度（375o F）和压力（275至400 psi）的作用。当用光敏干抗蚀剂层压时，执行此步骤。之后，允许PCB在高温下固化。最后，缓慢释放压力，并缓慢冷却层压材料。

l 双面PCB：尽管双面PCB的制造方面与其他类型的PCB不同，但层压过程非常相似。光敏干抗蚀剂层用于层压PCB板。如多层PCB所述，该工艺在极端温度和压力下进行。

l 顺序层压：如果PCB包含两个或多个子集，则使用顺序层压技术。多层PCB的子集是在单独的过程中创建的。此后，在每对子集之间插入介电物质。在此过程之后执行标准制造程序。

l 铁氟龙（PTFE）微波层压板： PTFE微波层压板是最常用于PCB层压的层压板之一。其原因是，它具有一致的介电常数，极低的电损耗和严格的厚度公差。这些功能是理想的印刷电路板，可用于包含射频的应用中。CTFE（三氟氯乙烯）热塑性薄膜是用于PTFE层压的常用材料。