吴汉明:集成电路产业发展需突破两大壁垒

10月14日，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海开幕。受到疫情影响，原定于六月举行的IC China 2020延期至今，但同样拿出强劲阵容，会上国内外产业界领军人物、中国工程院学术“大牛”群星云集。

中国工程院院士吴汉明分享了他对中国半导体产业的思考，认为要实现产业发展，需破除战略性、产业性两大壁垒。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学，紫光展锐执行副总裁周晨等商业大佬现身会场进行内容分享，畅谈5G、AI等新技术将带来的产业变革；上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国则分享了IC企业在科创板上市的相关新讯。

此外，美国半导体行业协会总裁兼CEO John Neuffer，美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson以视频方式“云”现身，分享全球半导体分工对产业发展的推动作用。

一、中国工程院院士吴汉明：集成电路产业发展需突破两大壁垒

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为，中国集成电路产业技术创新的发展，除了需要巨大的资金和人才投入，还需要突破战略性、产业性的两大壁垒。

在战略性壁垒上，中国集成电路产业面临着瓦森纳协议、巴黎统筹委员会的重重困锁，在先进工艺制程、装备、材料、设计IP、EDA软件等各个产业链环节被“卡脖子”。

吴汉明指出，中国半导体产业短板中的短板是半导体设备，国产化链条中，先进光刻机、先进封测设备领域几乎空白。

中国集成电路产业发展面临的另一大壁垒是产业化的壁垒。吴汉明回顾了过去五六十年以来，中国半导体产业发展的脉络。

从中国IC产业的起步时间来看，中国与美日等先进国家之间的差距并不大。但是在推进产业化过程中，中国逐步与外国拉开差距。目前，中国半导体基础研究薄弱、产业技术储备匮乏。

要应对这两大壁垒，关键在于形成相对可控的产业链、拥有专利储备、掌握核心技术。

吴汉明认为，当芯片制程推进至20nm以下，就进入了“后摩尔时代”，经典的摩尔定律在材料、器件物理、光刻工艺三大方面面临挑战。对于中国集成电路产业来说，发展面向新材料新工艺发展基础研究，将是突破壁垒的关键。

他同时指出，“研究是方法，产业才是目的”，应积极推动先进研究成果落地。

二、中芯国际周子学：疫情冲击下半导体产业体现“韧劲”

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学分享了2020上半年中国集成电路产业发展情况。

2020上半年，中国集成电路销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，上半年中国集成电路进出口同样保持着良好的增长势头。

他指出，在疫情对全球经济的冲击中，中国集成电路产业体现了极强的韧劲。在这背后，一方面疫情对信息产业的终端、物流等方面需求造成了负面影响；但另一方面，线上办公、视频会议、网络授课等需求，以及5G新兴应用的兴起，也为产业带来新的机遇。

从长远来看，在疫情蔓延和全球经济衰退的阴影下，半导体产业作为高度国际化的产业，仍面临许多不确定因素。

三、紫光展锐周晨：5G发展“不可逆”

据8月份统计数据，中国5G用户数量已超过1.1亿，5G用户平均流量接近翻倍。紫光展锐执行副总裁周晨认为，尽管5G应用还未大规模普及，但在5G芯片的驱动下，这一天终将到来。

移动互联网是典型的技术驱动型的业务，而技术驱动型应用的一大特征就是体验不可逆。

周晨以4G技术的发展过程为例说明，2016年，4G用户数快速增长，但流量消费相对滞后；2018年，4G应用市场实现爆发，4G大带宽应用的使用时长大幅增加。“现在，若是把手机从4G退回到3G，会发现绝大部分应用几乎都不可使用了。”他说。

从带宽来看，理论上5G相比4G能带来10倍到20倍的速度提升，这意味着5G技术将带来更加普惠的解决方案。周晨认为，就像2018年4G应用市场的“爆发”，随着5G普及，未来将出现更多支持5G的“杀手级应用”。

周晨认为，5G、AI、IoT等技术，将带来改变社会的系统升级。他说：“未来三到五年，基本生产方式、生活方式将发生巨大变化，这就是5G带来的改变……（这一过程中）IC将成为5G的发动机。”

5G技术带来的变革不仅在于端侧，也在于设备侧，这需要CPU、GPU、ISP（互联网服务提供商）共同推陈出新，用新的技术、产品应用，来解决功耗、性能等各方面的问题。

他说道：“5G和2G、3G最大的区别不仅仅是连接，它带来的是全面的社会系统的升级。所有的东西都是基于IC对5G的支持。”

四、美国半导体行业协会John Neuffer：中国参与全球价值链程度不断加深

美国半导体行业协会总裁兼CEO John Neuffer以视频方式现身，他指出中国是全球最大的电子消费国，也是美国芯片制造商最大的市场。2019年，中国市场占美国半导体公司收入的36%。

同时，目前中国拥有17%的芯片产量，预计到本世纪末，这一比例将增长到28%。

此外，中国半导体企业创新能力不断增强，参与全球价值链程度不断加深，特别是在晶圆厂和OSAT（封测代工）领域。

John Neuffer还分享了他对半导体行业面临挑战的看法，随着摩尔定律逼近物理极限，创新成本不断增加，另外疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升，这些均为半导体企业带来挑战。

他指出，美国半导体公司每年将1/5的收入用于研发，2019年的投入接近400亿美元。

但从另一方面来看，半导体为5G、自主驾驶、量子计算等新兴技术奠定了基础。尽管面临疫情挑战，WSTS预测全球半导体市场的未来仍是光明的，预计明年全球半导体销售额将达到4520亿美元。

五、上海集成电路产业投资基金沈伟国：科创板助推产业内循环

在今天下午的主题演讲中，上海科技创业投资有限公司党委书记兼总经理、上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国，分享了科创板的设立对IC产业内循环的推动作用。

他指出，首批科创板上市的25家企业中，IC企业占6家；当前，科创板上市公司共计183家，其中集成电路企业27家、占比约为15%；在科创板上市企业总市值排名前10的公司中，集成电路企业占6家。

上述27家科创板上市的集成电路企业，总市值达到1.1万亿，约占科创板总市值的35%；共募集资金近900亿元，约占科创板总募资额的34%。

另外，已过会IC企业平均研发支出占营收的比例约为18%，其中中芯国际、芯原微、中微、寒武纪、安集科技研发投入占比超过20%。

相比之下，2019年度A股研发费用前20名公司的研发营收占比均值约为15%，低于IC企业。

结语：半导体产业机遇与挑战并存

2020年一场疫情，为千行百业带来冲击，在这一背景下，上半年中国集成电路产业仍旧保持发展态势。同时，5G、AI、IoT等新兴技术的发展，客观上为集成电路产业带来发展机遇，亦成为中国补足半导体各产业链的助力。

但另一方面，全球范围内疫情仍未完全得到遏制，同时中美贸易摩擦也为中国半导体产业未来发展带来不确定性。

面对机遇与挑战，更需要打造基础研究、先进技术、产业应用等各个方面的竞争力，破除中国半导体产业头顶的阴霾。
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