快讯：裕太微电子完成新一轮战略融资 驱动“中国芯”加速度

1、爱立信拟11亿美元收购美国5G方案提供商Cradlepoint

9月18日，据爱立信官网披露，公司将收购美国5G方案提供商Cradlepoint，收购价11亿美元。爱立信表示，该笔交易将于2020第四季度完成，具体时间取决于相关部门的并购批准和其他完成合约的条件。公司预计2021年和2022年的利润率将因本次收购受到1%左右的负面影响。

2、裕太微电子完成新一轮战略融资 驱动“中国芯”加速度

近日，苏州裕太微电子有限公司（“裕太微电子”）完成了新一轮战略融资，本轮融资由烽火投资，中芯聚源，元禾璞华，苏高新创投---国内知名科技创投机构共同参与投资。融资资金除了继续推动裕太微电子的三大产品线方向——高速以太网物理层、交换、网络适配器的研发工作外，还将投入到企业新的产品领域。

本轮融资完成后，新的股东将在市场、产业链以及政企平台等领域给予裕太微电子更具深度和广度的战略支持。

裕太微电子成立于2017年1月，通过前两年的技术积累，从2019年开始，裕太微电子的产品商业化迅速井喷，当前成功量产近十余款芯片产品，并且这些产品都已经在行业标杆企业实现量产出货，国内客户数量已近千家。

3、致力物联网芯片研发，奕斯伟计算获逾20亿元融资

近期，北京奕斯伟计算技术有限公司（简称“奕斯伟计算”）宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元。据悉，本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，国科嘉和、高榕资本、华融国际等联合投资。

据了解，此轮融资将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面，着力完善全产品线布局，强化生态属性，以持续提升核心竞争力。

成立于2019年的奕斯伟计算致力成为物联网芯片领域全球领导者，核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、封测和材料三大领域。产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。作为一家芯片设计和解决方案提供商，它以显示与视频、AI数据处理和无线连接三大核心技术为支撑，围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。

4、东芯半导体完成上市辅导，聚源聚芯为第二大股东，华为哈勃投资入股！

9月14日，中国证券监管管理委员会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司辅导工作总结报告。海通证券在报告中表示，对东芯半导体的辅导已取得了良好的辅导效果，达到了预期的辅导目的，公司基本具备了进入证券市场的条件。

东芯半导体是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司搭建了稳定可靠的全球化供应链体系，目前已量产的24nmNAND、48nmNOR均为大陆最先进的闪存芯片工艺制程，实现了本土存储芯片的技术突破。

5、雅克科技拟定增募资不超12亿元 用于新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目等

雅克科技公告，公司拟非公开发行A股股票，本次非公开发行股票计划募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。

6、大族激光8000万元转让大族机器人50%股权

大族激光9月17日晚间公告，为了稳定公司机器人业务核心管理团队，激发其研发创造力，公司拟以8000万元的价格，向智人团转让公司持有的大族机器人50%股权。智人团为王光能控制的员工持股平台，智人团股东王光能、张国平为大族机器人核心管理人员。交易完成后，公司持有大族机器人43.5%股权，大族机器人不再纳入公司合并报表范围，预计交易可实现投资收益1.22亿元。

7、光力科技拟定增募资不超5.5亿元 投建半导体智能制造产业基地

光力科技9月14日晚间公告，公司拟非公开发行A股股票，募资不超过5.5亿元，用于半导体智能制造产业基地项目(一期)及补充流动资金。

半导体智能制造产业基地项目（一期）总投资金额约4.02亿元，拟使用募集资金投入4亿元，项目的实施主体为光力科技全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司。将建设3栋生产厂房、2栋生产配套用房、1栋研发楼、1栋生活楼用于建设半导体划片机生产线，进行集成电路封装过程中的精密划片设备及系统的生产、调试、检测，同时引进设备、招募人员进行生产管理。

8、为半导体制造提供光学检测设备，匠岭半导体完成数千万元A轮融资

半导体光学检测设备研发商匠岭半导体近日对外宣布获得数千万元A轮融资，投资方为深圳高新投、正轩投资、鹏瑞集团，云岫资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于新产品研发、量产导入和新市场拓展。

匠岭半导体成立于2018年，主要从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售，主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。

9、宙讯科技完成近亿元A轮融资，突破射频滤波器“卡脖子”关键技术

9月13日， 5G射频滤波器芯片设计制造公司宙讯科技宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资由景枫投资、南京麒麟创投、苏州极目资本、深圳扬子江基金等知名投资机构及资深半导体投资人杨川、王新福共同参与完成。据了解，本轮融资主要用于公司5G SAW/BAW射频滤波芯片的研发和生产基地建设。

宙讯科技成立于2015年8月，主要从事高性能无线射频集成电路的设计、生产和销售，核心产品包括声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）。公司以国际领先的专有射频微纳制造技术、射频前端架构及创新的射频电路方案，致力于向市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路芯片。公司拥有自主知识产权，其核心技术填补了国内高性能滤波器的空白，且产品性能和价格均优于国外一流厂商，是国内首家同时具备全套声表面波（SAW）滤波器和体声波（BAW）滤波器设计量产能力的“硬科技”企业。