高密度互连PCB电子制造

毫无疑问，二十世纪最伟大的发明之一是Drs。的晶体管。1947年，Bell Labs的William Shockley，John Bardeen和Walter Brattain。基于晶体管的技术虽然不是最终用户产品，但却是电子技术爆炸式增长的原因，在过去的几十年中，电子技术得到了迅速发展。晶体管使我们能够用体积更小，重量更轻，更安全，最终功能更强的设备代替大型，笨重，有时甚至是危险的真空管。随后和持续的技术革命导致了创新的设计和制造方法，它们生产出越来越小，功能越来越强大的PCB电子产品。

高密度互连（HDI）技术是导致电子产品越来越小的PCB电子制造领域最重要的创新进步之一。HDI可以描述为利用先进的电路板制造设备和流程进行优化的电子开发SMD跟踪路由并满足竞争性电子产品行业更高的组件密度和更小的封装要求。HDI PCB电子产品的开发需要电路板设计和制造之间的协调，只有在了解电路板制造和PCB组装后才能实现。在列出可指导您开发过程的设计和制造注意事项之前，更好地定义HDI PCB电子产品可能会有所帮助。

HDI PCB电子

HDI PCB电子设备是由组件和组成的设备和系统，这些组件的输入和/或输出（I / O）连接（焊盘或引脚）之间的间距很小。这些紧密或密集的互连允许使用较小的组件，这些组件可以安装在较小板上的较小空间中。这些设备和系统的紧凑性使得能够创建具有更大功能和能力的较小产品包，从而增加了部署和应用机会，例如能够更快地发送和接收信号。但是，在决定利用HDI PCB电子技术之前，应考虑制造成本。

HDI PCB电子制造

经过一个卑微的开始，有一些重要的意义 里程碑，PCB电子产品制造已发展为定义明确，精确的 脚步需要专门的工艺和设备。但是，制造阶段的效率高度取决于您的设计决策是否良好根据您的合同制造商（CM）规范量身定制。对于HDI PCB电子产品制造而言尤其如此，因为PCB设计考虑因素定义了HDI PCB制造工艺，并影响制造电路板是否以及需要多少额外的时间和成本。

PCB设计注意事项

l组件

通常，HDI板包含IC或 表面贴装设备（SMD） 带有大量的引脚或焊盘，例如 球栅阵列（BGA）。这些互连点之间的间距或间距有助于通过类型和PCB叠层来定义走线宽度。

l迹线宽度

对于HDI，走线宽度更小，这可以增加路由通道。减小的间隔会影响信号传播，因此需要特别注意避免对信号产生任何负面影响信号完整性。

l通过选择

你的 选择通孔相应的层数是HDI PCB电子产品制造过程的最重要决定因素。对于大多数主板，钻孔长宽比 允许进行机械钻孔，而HDI板通常需要进行激光钻孔和顺序施工。

lPCB堆叠

与标准相比，使用HDI技术可减少层数 PCB堆叠会要求。紧凑的高速信号传输的结构改进取决于您的材料选择。

HDI PCB制造流程

建造HDI板的总体过程与建造其他PCB的过程基本相同，但PCB叠层和钻孔的区别明显。由于HDI板通常需要较小的通孔钻孔，因此通常需要进行激光钻孔。尽管激光钻可以产生更小，更精确的孔，但它们受到深度的限制。因此，一次只能钻出有限数量的层。对于HDI板，该板始终是多层的，并且可能包含埋孔和盲孔，可能需要多次钻孔过程。这需要连续的层粘结以实现所需的堆叠或顺序的层压循环。毫不奇怪，这会大大增加制造时间和成本。

HDI PCB电子产品制造是一项先进技术，因此需要专业知识以及专用设备，例如激光钻，激光直接成像（LDI）功能和特殊的洁净室环境。为了有效地制造高质量和可靠的产品，您必须了解HDI的制造过程并与您的CM协调以对HDI实施良好的DFM。

电子行业在很大程度上是由消费者驱动的，而功能更强大，体积更小，功能更强大的产品的指示只会在未来几年内得到加强。在节拍自动化，我们处于有利的位置，可通过先进的设备，流程和专业知识帮助您满足这一需求，从而快速，准确地构建HDI板。