成德科技“高端电子电路研发制造项目”预计年中正式投入运营

9月21日，广东省委党校专家组莅临成德科技进行“村级工业园改造”调研考察。专家组成员包括省委党校哲学教研部黄丽霞教授、佛山高新技术产业开发区党工委副书记、管委会主任潘东生等近二十人。顺德区委区政府办公室副主任潘民权、大良街道办党工委书记霍茂昌、公司董事长吴子坚、总经理林灿荣参与接待。

吴董事长向专家组介绍到，成德科技“高端电子电路研发制造项目”是企业自身发展需求与区委区政府村级工业园改造号召的不谋而合。该项目定位研发、生产多层电路板、柔性电路板、刚挠结合版、电池板等高精密电路板。

林总经理详细介绍了项目的建设情况。项目总占地面积57亩，总建筑面积12万平方米。坚持高标准设计、高要求建设和前瞻性布局。通过引入工业互联网和5G技术，努力打造成工业互联网和5G的应用标杆。项目预计2021年2月前封顶，年中正式投入运营。

霍书记表示，红岗科技城的建设与推进，给大良贯彻落实新发展理念、推动全区走向新时代更高质量发展打下了一剂“强心针”。他说，站在新的起点，大良街道将紧密围绕区战略部署，对标将红岗科技城打造为科技创新高端产业集聚区更高要求，凝心聚力奋勇前行，以更高的责任感和使命感力促痛点变亮点，借这20平方公里战场再造顺德新中心。

责任编辑：xj

原文标题：【企业动态】成德科技“高端电子电路研发制造项目”预计2021年2月前封顶

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