芯耘光电宣布完成近四亿元人民币的B轮融资

近日，杭州芯耘光电科技有限公司宣布完成近四亿元人民币的B轮融资。本轮由中金资本旗下中金锋泰基金领投，IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投，现有投资方普华资本继续追加投资。 杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月，团队由国内外顶尖的半导体和光通信领域的核心专业人员、研发人员组成。公司主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区，并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。

芯耘光电CEO夏晓亮表示：“未来10年-20年我们将迎来新技术不断迭代涌现。产业快速变革的时代，过去百年以电子作为信息载体实现信息的获取、传递、计算和交换的方式将迎来颠覆性的变革：光作为超高速通信和感知的信息载体具有显著的天然优势，伴随着整体制造工艺水平的提升，会逐步挑战以电子作为信息载体的传统信息化社会的数字信息基础架构。芯耘从成立之初就致力于为全球客户提供高性能、高可靠性、高速率的光电解决方案，尤其在满足快速增长的中国电信和云计算市场需求上芯耘始终不懈努力。光电融合、硅光子、光电射频芯片是芯耘关注和耕耘的重点领域和方向，我们希望为产业发展和进步贡献绵薄之力。”

IDG资本合伙人王辛表示：“应用于光模块中的光电芯片技术门槛和附加值较高，尤其是高速光电芯片当前国产化率仍然较低，市场空间广阔。作为5G通信和数据中心通讯的基础设施，行业正面临难得的发展机遇期。芯耘光电团队在高速光电芯片领域具有深厚的技术和产业资源积累，核心团队曾完成多款高速光电芯片的设计工作并且实现大规模市场销售，我们看好并相信芯耘团队能够抓住本次行业发展的契机，在高速光通信半导体领域取得长远发展。” 本轮融资后，募集资金将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入、加快国内和国际业务布局和拓展，进一步提升芯耘光电的核心竞争力。同时，芯耘光电将重点聚焦产能和品质，通过扩大生产规模、建立更加完善的品质体系，以保障高端、高效、高质量的交付。

作为运算处理中枢，以芯片为代表的高端制造行业的特点是：进入门槛高，周期长，资金密集、技术密集、人才密集，同时又是最容易被“卡脖子”的关键产业。IDG资本投资先进制造渊源已久，在十几年前开始在全球布局芯片设计领域：在2005年投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体（Amlogic）；2007年又率先投资了全球领先的通信芯片公司RDA（锐迪科）；2016年则在更早的pre-A轮就瞄准了国际领先的智能音频SoC芯片设计企业恒玄科技（Bestechnic）；此后还投资了中国基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司翱捷科技（ASR）等。

目前，晶晨半导体（Amlogic）和中微半导体（AMEC）已于2019年成功登陆科创板，而恒玄科技（Bestechnic）也于今年4月递交科创板上市申请。

原文标题：i-Family | 芯耘光电完成近四亿人民币B轮融资，IDG资本持续赋能先进制造

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