苹果意图自研高端基带 彻底解决信号问题

如今，距离iPhone 12系列的发布已经过去两个多月的时间了。对于广大用户而言，相较于上一代的iPhone 11系列，iPhone 12系列整体的提升并不明显。但尽管如此，目前iPhone 12系列的销量依然是非常惊人的。

显然，要说到iPhone 12系列与iPhone 11系列最大的不同，除了A14处理器之外，应该就是基带部分。熟悉相关情况的小伙伴都清楚，多年以来iPhone系列的信号问题饱受诟病，而这都源于英特尔基带与iPhone机型之间的不搭配。因此，苹果在与高通和解之后，迅速在iPhone 12系列上搭载了高通骁龙X55基带。

据外媒Macrumors报道， 研究公司TrendForce数据显示，iPhone 12系列机型的畅销导致对高通5G基带和RF射频芯片的需求激增，从而推动其收入在Q3的收入超过竞争对手博通。同时，相关报告显示，高通2020 Q3的收入49亿美元，比去年同期大涨37.6%，而博通的收入为46亿美元。TrendForce表示，高通公司“出色的表现”部分归因于两家公司去年和解诉讼后，今年初高通重新进入了苹果的供应链。

值得关注的是，苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在一次与苹果公司员工举行的内部会议上表示，苹果已经开始为未来的iPhone研发自己的基带。据了解，巴克莱分析师Blayne Curtis，Thomas O\'Malley，Tim Long及其同事提供了有关苹果内部基带的其他一些详细信息，称该芯片将“非常像高端基带”，它支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通骁龙X55基带一样。并且，分析师还表示：“我们相信苹果实际上已经在5G基带上进行了一年以上的研究，它定位高端，支持mmWave 5G。”

当然，作为2019年和解协议的一部分，苹果和高通宣布达成了一项多年芯片组供应协议。因此，距离苹果自研基带最终商用，预计还需要几年时间。由此来看，为了给广大用户带来更加出色的使用体验，苹果始终在各个元器件方面进行更加深入的研究。相信在未来，iPhone新机将会更加强悍，体验也将更加出色。
编辑：hfy