Elkhart Lake：第一个英特尔物联网处理器？

英特尔推出了十几个10nm的“ Elkhart Lake” Atom x6000E，Pentium和Celeron SoC，它们具有高达3.0GHz的Turbo，4.5W至12W的TDP和Cortex-M7。SoC支持64GB RAM，三重4K显示屏，3个具有TSN的2.5GbE，OOB和安全功能。

在2020年英特尔工业峰会上，英特尔宣布了新一代低功耗，10纳米制造Atom级处理器，与之相比，它声称单线程性能提高了1.7倍，多线程性能提高了1.5倍，图形性能提高了2倍。 14nm的Goldmont Plus Gemini Lake和Gemini Lake焕然一新。具有12W TDP的高端四核Atom x6425E的主频为1.8GHz，具有3.0GHz Turbo Burst和500MHz / 750MHz Intel UHD显卡，最高支持32EU Intel Gen11技术。

Atom x6000E，Pentium和Celeron SoC在使用10nm SuperFin制造技术构建的2x或4x Tremont内核上运行，类似于在第11代Tiger LakeCore CPU上使用的Willow Cove内核。Tremont已经找到了进入服务器级Atom P5900的方式，并将出现在英特尔即将推出的LakefieldSoC上。

今天，英特尔还正式发布了其先前宣布的新Tiger Tiger型号，其中包括三款新UP3型号，这些新UP3型号具有针对嵌入式的附加功能，如-40至100ºC支持。我们将在单独的报告中介绍它们。

Elkhart Lake：第一个英特尔物联网处理器？

据英特尔称，Atom x6000E系列是其第一款专门针对物联网应用的产品线。考虑到自从发明IoT术语以来，Bay Trail E3800和Apollo Lake E3900之类的Atom SoC就已针对IoT职责，这并非完全正确。物联网也是英特尔停产的超低功耗Quark处理器产品线的主要重点。

 
Elkhart Lake模型（左）和参考平台框图

尽管如此，英特尔还是从基于实时Arm Cortex-M7伴随内核构建的英特尔可编程服务引擎（Intel PSE）开始，添加了许多针对嵌入式的功能。英特尔PSE具有新功能，例如远程，网络代理，嵌入式控制器和传感器中枢。Cortex-M7旨在运行开源的，Intel衍生的ZephyrRTOS。

英特尔PSE提供远程带外（OOB）和带内（INB）设备管理，以监视和远程管理设备。即使操作系统没有响应，OOB仍可为边缘设备提供电源控制，使用户可以重新启动，关闭电源或从睡眠状态打开电源。INB促进了无线（OTA）固件和软件更新。

英特尔将八个Atom x6000E部件分为三个后缀E，RE和FE的子系列。3x RE和2x FE模型支持Intel时间协调计算（Intel TCC）和时间敏感网络（TSN）。TCC和TSN在IoT设备网络之间同步数据，通信和执行，以缩短最坏情况下的执行时间。RE和FE模型缺少其他模型的Turbo模式。

FE处理器还添加了称为Intel Safety Island的新Intel技术，该技术提供符合IEC 61508和ISO 13849要求的功能安全（FuSa）功能。英特尔安全岛精心策划英特尔片上诊断程序，并在监视客户安全应用程序的同时报告错误。

所有处理器均通过英特尔平台信任技术（Intel PTT）提供基于硬件的安全性，包括Intel Boot Guard和集成的TPM 2.0。专用的加密加速器可启用Intel AES新指令（Intel AES-NI），Intel安全密钥和Intel SHA扩展。

AnandTech指出，AMD通过提供SHA加速硬件而不是依靠指令级优化来迈出了一步。故事还说，上述性能声明并非基于对实际硅片的测试。定于2021年初开始生产。

除双核4.5W TDP Atom x6200FE具有1MB容量外，所有Elkhart Lake型号均具有1.5MB缓存。x6200FE也是唯一具有低1.0GHz基本时钟速率的型号。

在Atom级SoC中，您第一次可以使用DisplayPort 1.3和HDMI 2.0b同时运行三台4K @ 60fps显示器。英特尔表示，英特尔超高清显卡最多可提供32倍的EU，“深度学习推理和计算机视觉引擎的数量可以翻倍”。

首先，Elkhart Lake支持DDR4和LPDDR4 RAM，最高支持类似于Intel Core的64GB。Atom型号支持ECC RAM，所有型号均支持更快的RAM，最高速度为LPDDR4 @ 4267 MT / s和DDR4 @ 3200 MT / s。

埃尔克哈特湖框图

CPU提供3个具有TSN支持的2.5GbE MAC。从上图可以看到，I / O包括6个PCIe Gen3，总共8个通道，以及4个USB 3.0 / 3.1、10个USB 2.0、2个SATA 3.2、2个UFS，CAN等。您可能还会注意到，与即将面世的Lakefield一样，集成式PCH使用14nm而非10nm的制造工艺。

软件支持包括Yocto Project，Ubuntu，Wind River Linux LTS，Android 10和Windows 10 IoT Enterprise。还支持英特尔的OpenVINO工具包，并具有针对AI，ML和计算机视觉加速的预优化库。

更多信息

Elkhart Lake系列的Atom x6000E，Pentium和Celeron处理器将于2021年初开始量产。更多信息，请参见英特尔的Atom x6000E和第11代Tiger Lake ULP3公告以及Elkhart Lake产品页面和Atom x6000E系列平台简介（PDF）。