减少PCB排放的低噪声设计实践

通常希望减少印刷电路板的排放。减少排放归结为采用正确的设计方法。一些制造商可能没有意识到他们对自己的印刷电路板当前所记录的排放水平不满意。如果要提高印刷电路板的性能，则应始终从正确的设计方法入手。通过低噪声的设计方法可以减少PCB的排放。

这里有一些低噪声PCB设计的想法，您可能希望将其集成到自己的电路板设计中以减少排放。

1.使用相邻对堆叠设计

一种可能有用的低噪声电路布局选项与您设计堆栈的方式有关。更理想的设计计划可能是将相邻信号层相邻的层堆叠在一起。如果堆叠在分开信号对的配置中，则会使返回电流通过其他图像平面，从而在两个图像平面之间转换。这产生了更大的回路，因此产生了更大的排放。

2.减少分裂

尽管您可能需要在设计中创建护城河以隔离电路，但在地面或电源平面分支上路由信号会导致更大的回路。与层叠设计不当一样，您可以预期这个更大的环路会导致更大的排放。

3.网络去耦电容器

您将必须使用去耦电容器来降低动态电流开关噪声。如果您使用一个具有一定频率范围的去耦电容器网络，而不是在每个电路上使用相同频率的电容器，则可能会更好地控制排放。

4.添加串联终端电阻

如果您在信号反射方面遇到麻烦，并且其他方法无法提供所需的结果，请考虑在ADC的输出端增加串联终端电阻。

5.独立的数字和模拟地平面

通过仅将数字和模拟接地层分开并仅在ADC和DAC上连接，与将两个接地层在板子表面上钉在一起的情况相比，电流散布应该更少。

6.使用防护栏

电路板边缘周围的裸露且接地的防护栅栏，防止信号走线和电源平面进入，为ESD提供了放电路径，并有助于排放。

7.隔离I / O

确保印刷电路板上的I / O区域隔离。该区域可以最大程度地减小PCB板上信号与板外信号之间耦合的噪声。

尽管您不可能设计出几乎无噪声的电路板，但使用所有这些技术可以显着降低辐射，最高可达20 dB或更高。当然，特定设计需求的必要性可能会阻止您实施所有这些技术。这可以。我们之所以提供多种技术，是因为如果您的设计要求不允许一种或两种低噪声设计功能，那么您还有很多其他选择可以选择，以使印刷电路板的噪声降低并保持在EMC范围内。规格。