高通骁龙875芯片将会首次引入Cortex-X1超大核心？

近日，据外媒报道，三星将会对5nm制程工艺进行升级，在今年年底前该工艺的产能将会大幅放出。据悉，三星5nm工艺将会制造高通骁龙875处理器、骁龙X60调制解调器和三星Exynos 1000芯片。

此前曾有消息，三星5nm制程工艺出现良品率低的问题，为了保证下一代旗舰芯片顺利发布，高通将订单转给台积电。但目前来看，三星5nm制程应该可以按照原计划推出。

据了解，高通骁龙875芯片将可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合，内嵌Adreno 660 GPU，Adreno 665 VPU以及Adreno 1095 DPU，并拥有SPU250安全处理单元和Spectra 580图像处理引擎，其中全新设计的X1核心在机器学习能力上比A78高出一倍，并且有望首次在高通的旗舰平台集成5G基带，从而彻底告别外挂。

预计高通875芯片将会在今年底正式发布，但是，应用到相关智能手机的时间将会在2021年第一季度。

不久前，三星在今年第二季度财报电话会议上表示，5nm制程已于2020年第二季度量产，预计将会在2020年下半年开始扩展客户，并正式大规模量产。

据市场调研机构数据显示，台积电晶圆代工厂的市场占有率仍然过半，达到53.9%，而排名第二的三星占有率为17.4%。
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