华天科技南京先进封测产业基地一期投产仪式举行

7月18日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地（一期）项目投产仪式举行。

据悉，该项目于2018年4月对接洽谈，2018年7月正式签约，2019年1月举行开工仪式，2020年3月设备进场。

南京日报今年5月消息显示，该项目预计投入生产后将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗，可实现销售收入14亿元。

关于华天科技南京项目，今年5月份的公开消息已表明其即将进入试产阶段。

江苏开放大学5月上旬消息显示，华天科技（南京）有限公司于2018年9月落户南京市浦口区桥林街道，项目总投资80亿元，目前一期工程总投资15亿元即将完工，即日将投产运行。

南京日报5月底报道也提及华天科技项目进展，该报道指出，截至5月14日，计划投资80亿元的华天科技南京集成电路先进封测产业基地项目在建部分已经基本完工，将于本月进行试生产。

6月16日，华天科技在互动平台答投资者提问时表示，公司南京基地规划进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，目前已进入试生产阶段。（来源：华天科技）

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