2020集微半导体峰会即将拉开帷幕

8月27日-28日，2020集微半导体峰会即将拉开帷幕。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。本次峰会将以打造高规格、高水平的行业峰会为宗旨，成为汇聚行业/资本观点、人脉的绝佳舞台。

行业/政策峰会、“芯力量”项目评选 、专场论坛、海沧仲夏夜、校友联谊、特色展区等构成了今年集微峰会的六大亮点。紧抓产业大势，把握时代脉搏！其中，集微政策峰会是不容错过的亮点之一！

2018年的集微半导体峰会期间，首届集微政策峰会的闪亮登场吸引了众多目光，截至目前集微政策峰会已成功举办两届。厦门、深圳、无锡、合肥、西安、杭州、青岛、上海、南京等多个地方的园区参与到峰会中来，在会上分享相应集成电路领域的政策。峰会为企业和园区搭建起沟通和展示的舞台，与会嘉宾充分交流沟通，吸引了更多集成电路企业落户。

2020年，第三届集微政策峰会即将火热登场，本届峰会将继续为各地方政府、园区与企业提供展示其优势与竞争力的平台，覆盖更多实力强劲、重磅的园区，其中包括厦门海沧、合肥经开区、深圳坪山、武汉东湖、泉州芯谷、西安经开区、青岛微创中心、上海集成电路设计产业园、天津经开区和上海临港新片区等，规模更强大、政策解读更细致，促进各方对话与合作交流。

近年来，在一系列产业政策的支持下，我国集成电路和软件产业实现快速发展，为经济社会信息化数字化水平的提升提供了有力支撑。

园区作为我国产业发展的集聚区，也是国民经济和地区经济发展的重要载体。各大产业园区也为吸引集成电路企业落户、打造产业生态系统、完善人才、服务配套系统等方面出台了很多具体实施细则。各地园区、政府更是呈“攀比”状态，吸引力度不断加码，目前在全国相继涌现出多个领跑的集成电路产业园区，配套完善、各具产业特色。

自2000年以来，国务院陆续出台相关政策，支持和鼓励软件和集成电路产业发展。2000年出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，2011年出台《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2020年，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》“新鲜”发布，政策文件名中首次将集成电路产业排位在软件产业前面。在此大背景下，本届集微政策峰会更是令人期待，会上将会有哪些“芯”亮点？不同省份、城市根据自身产业结构，出台了哪些针对当地实际情况的集成电路相关发展政策？

在第三届集微政策峰会上，园区能让更多集成电路企业、产业投资者详细地了解各地集成电路在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面的政策，并与各个产业园区面对面进行充分的交流，增强“芯”与“芯”的沟通。