弥补华为缺口，台积电寻找新的订单客户

8月19日消息， 台积电庞大的客户群体将迎来一位非常有潜力的成员，他们在今年就将开始为特斯拉代工芯片HW 4.0，也将就此进入潜力巨大的电动汽车芯片市场。

特斯拉的汽车芯片HW4.0，用于特斯拉的全自动驾驶计算机，HW 4.0芯片采用的是台积电在2018年开始量产、已经非常成熟的7nm工艺制造，并不会采用台积电目前最为先进的5nm工艺。特斯拉是目前在电动汽车方面走在行业前列的厂商，电动汽车的销量逐年大幅增加，去年的产量和交付量均超过了36万辆，今年的目标是交付50万辆电动汽车。而随着电动汽车市场的不断壮大，技术领先的特斯拉，会进一步显现出他们的优势，对芯片的需求也将逐年增加。在美国加大对华为封锁的背景下，特斯拉与台积电合作将有利于弥补一部分华为的空缺订单。

台积电将在9月14日之后停止对华为供货，但华为是台积电的第二大客户，华为退出后将需要寻找新的客户来替代这部分产能。再加上美国商务部工业和安全局（BIS）近日发布华为禁令的修订版，在“实体清单”上新添了21个国家的38家华为子公司，包括华为云、华为OpenLab在国内外的子公司，以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司，台积电将不能再为华为代工芯片，将出现产能的缺口。

台积电作为全球领先的半导体加工企业，主要客户就有苹果、华为。其中华为订单占到台积电年收入的15%至20%，随着5G应用的拓展，华为对芯片的需求量仍会保持增加，美国的制裁将会造成台积电产能出现空缺。对此台积电董事长刘德英曾表示，若没有海思的订单，无论在产能、订单还是手机市场占有率等层面上，都需要很多客户来填补这个空缺。

目前台积电积极开拓新市场，台积电给了在7nm/5nm先进制程方面能扩大订单规模及预订产能的客户较好的价格空间，并给出了更好的技术服务条件。据台积电供应链的相关消息来看，苹果iPhone 12的A14处理器第四季度将吃下台积电5nm约12至13万片产能，而台积电原计划的5nm产能中有相当一部分，正是用于给华为海思供货的，现在这部分先进制程工艺的产能将会转而开放给其他客户，包括苹果、高通、联发科、AMD等,随着汽车芯片市场需求上升，NXP与台积电合作生产5nm N5P汽车芯片。

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此外，在英特尔财报电话会议上，英特尔CEO鲍勃·斯旺向投资者表示，该公司的7nm芯片技术将比计划延迟6个月推出，另外英特尔也可能会选择付费，将自己设计的芯片委托给其他制造商来生产，之后Intel已经与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6nm芯片订单。

台积电作为全球最大的晶圆代工厂，全球市场占有率达到51.5%，随着5G电信和其它新技术对高性能芯片的需求加大，加之今年疫情影响，在线办公、在线教育等市场对服务器芯片需求提高，台积电能够将华为订单的缺口补上。

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