华天科技（南京）集成电路先进封装生产基地（一期）项目投产仪式

2020年7月18日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封装生产基地（一期）项目投产仪式在浦口经济开发区华天南京集成电路先进封测产业基地厂区举行。

据华天董事长肖胜利介绍，项目总投资80亿元。一期工程投资15亿元，建成达产后，预计目标年产FC系列产品33.6亿块、BGA基板系列产品5.6亿颗，年封装总产能40亿块（颗）。

华天科技（南京）项目于2018年4月开始洽谈，2018年7月签约，2019年1月开工，2020年3月建成设备进场，2020年5月试产，2020年7月18日投产，一路顺势，一路快捷神速。

江苏省工信厅副厅长池宇、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康、上海市IC行业协会秘书长徐伟，华天科技董事长肖胜利、南京浦口区区长曹海连等领导嘉宾出席了投产仪式。