晶圆厂和封装厂的区别_晶圆厂的危害

晶圆厂和封装厂的区别

晶圆厂和封装厂是两个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。而封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。晶圆厂的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸，而不是集成电路的大小。

晶圆厂是生产硅片，集成电路就是在晶圆上以各种工艺生产的。晶圆厂也可以生产电路，晶圆生产好集成电路后要切割和封装，封装就是将生产，切割好的集成电路引线，加外壳供用户使用。晶圆厂的英寸指它生产的集成电路的硅片的尺寸，越大其生产出的集成电路越多，其单个的成本越低，当然也越难生产。因为尺寸增加一倍（直径），面积增加四倍。同样的工艺流程和时间，产出就增加四倍。

晶圆厂的危害

半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物，比如二氧化硅、氧化砷等等。至于毒性，要具体分析。原料上，二氧化硅并没有毒，但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌，就是有毒的。另外，半导体厂常用的掺杂原料多数有毒，比如硅烷、砷烷等，或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质，或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。另外，传统生产晶圆的厂，会对晶体棒进行切割，其加工过程中产生的粉末也是有害的，原理和粉尘差不多。

关于辐射，半导体晶圆厂的辐射肯定是有的。辐射分为电磁辐射和电离辐射。电磁辐射，通电的电线就会有辐射，但是一般能量很小，不会有任何影响。电离辐射，比较危险，但晶圆厂似乎用不到吧。或者X射线探伤用一下吧。

总之，半导体相关行业有毒的多，但严格执行规章、正确操作设备，是完全安全的。一般生产设备都有严格的防护措施，废弃物有后处理工艺。