SIA分析联邦政府对半导体研发投资的必要性

在美国政策制定者考虑对美国半导体制造和研究进行相关立法之际，美国半导体产业协会（以下简称SIA）近期发布系列评论、报告，对半导体相关立法提案予以支持，对美国半导体产业领先地位表示担忧，对联邦政府加大投入翘首期盼。

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SIA支持美国“芯片法案”

2020年6月10日， SIA对美国两党两院的提案《为美国半导体制造创造有益激励法案》（简称“芯片法案”）表示支持，认为这对美国的经济和国家安全至关重要。“芯片法案”欲在未来5-10年内投资数百亿美元用于鼓励半导体制造和研究，以加强和维持美国在芯片技术方面的领先地位。

SIA 2020年度主席Keith Jackson表示：半导体技术始于美国，美国仍然在芯片技术方面处于世界领先地位，但是由于全球竞争者在该领域的大量投资，美国当前的半导体产能仅占全球的12%。“芯片法案”将帮助美国加大对半导体制造和研究的投资并保持在芯片技术领域的世界领先地位，这对美国的经济和国家安全具有重要的战略意义。我们支持两党两院领导人提出该项法案，我们将敦促国会通过该项法案。

SIA主席兼CEO John Neuffer表示：随着全球竞争者通过大量投资吸引先进半导体制造企业进驻，美国必须参与到这场游戏中来，使美国成为一个更具竞争力的战略性技术生产地。SIA支持两党两院发起人提出的这一大胆、及时的立法，并将敦促国会推进该项立法以强化美国半导体制造和研究。

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SIA分析联邦政府对半导体研发投资的必要性

2020年6月11日，SIA发布了《激发创新：联邦政府对半导体研发的投资如何刺激美国经济增长和创造就业》报告，指出几十年来，联邦政府和私营部门对半导体研发的投资推动了美国半导体产业的快速创新，使其成为全球领导者，并刺激了整个美国经济的巨大增长；分析了联邦对半导体研发的投资对美国经济增长、创造就业机会和国家技术领先地位的影响；得出3个方面的重要发现。

（1）联邦政府对半导体研发的资助推动了经济增长并促进了美国的全球技术发展

联邦政府为半导体研发提供的资助通过整个经济中的巨大收益获得了巨大的投资回报。报告显示，联邦政府对半导体研究的每1美元投资使美国整体国内生产总值（GDP）增长了16.50美元。

联邦政府对半导体研发投资的这种乘数效应归因于半导体在现代技术驱动型经济中的独特作用。半导体技术的进步几乎对每个领域都产生了积极影响，包括汽车、农业、生物医学和国防。

此外，联邦政府对半导体研发的投资吸引了私营部门对半导体研发的投资，进而激发了半导体产业以及其下游行业的创新。这些创新促进了整个美国经济的增长，并提升了美国在全球技术上的领先地位。

（2）联邦政府对半导体研发的资助已落后于私营部门投资

联邦政府对半导体研发的投资极大补充了现有私营部门的投资，刺激了更多私营部门对新研发的投资。然而，联邦政府年度投资增长速度远低于私营部门的投资。

四十年前，用于半导体研发的联邦资金是私营部门研发资金的两倍多。然而，现今私营部门在半导体研究方面的直接投资是联邦政府的23倍。2019年，私营部门用于半导体研发的总资金近400亿美元，而联邦政府仅在半导体核心或特定技术研发上花费了17亿美元，在半导体相关领域研发中投入了43亿美元。

（3）联邦政府对半导体研发的资助将进一步促进美国的经济增长、创造新的就业岗位，以及帮助美国在未来技术中取得领先地位

随着经济越来越依赖技术，芯片创新也变得越来越复杂和昂贵。为了维持美国在半导体技术和未来关键技术，包括人工智能、量子计算和先进无线网络等领域的领先地位，联邦政府增加对半导体研发的投资十分必要。

报告研究发现如果联邦政府对半导体核心技术研发投资增加三倍，对半导体相关研究的投资增加一倍，那么到2029年，将为美国GDP增加1610亿美元、创造约50万个就业岗位、保持美国在全球竞争中的技术领先地位。

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SIA分析美国半导体产业的优势和挑战

2020年6月18日，SIA发布《2020美国半导体产业报告》报告，从市场份额、终端应用、劳动力、创新政策等方面揭示美国半导体产业的发展状况。报告显示，美国在半导体产业仍处于世界领先地位，但在不断变化的政策环境中面临着一系列挑战。

2019年半导体产业全球销售额下降，但美国半导体产业仍保持其在全球市场份额中的领先地位，并在研发和资本投资支出方面保持很高的投资水平。这些投资确保了美国在半导体技术创新领域的领先地位。目前，美国公司是5G技术的领导者，已经开发了与AI和大数据相关的先进半导体技术，这将驱动从超算到网络数据中心的发展。

报告明确指出，目前美国半导体产业面临着一系列挑战：

（1）COVID-19大流行颠覆了全球经济、扰乱了全球供应链、并导致近期市场存在重大不确定性。

（2）半导体制造和设计创新成本的不断上升，尤其是在前沿领域，仍继续构成挑战。

（3）虽然美国在半导体设计和研发方面仍处于世界领先地位，但亚洲在芯片制造方面正在拥有最大的全球市场份额且这种趋势将在未来十年持续下去。

（4）全球地缘政治的不稳定性，尤其贸易政策的不稳定性，迫使美国工业考虑如何在不确定和政策约束的国际环境中保持竞争力。美国半导体产业依赖交织的全球供应链和海外市场。

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SIA支持《2020美国晶圆代工法案》

2020年6月25日，SIA对两党在参议院提出的《2020美国晶圆代工法案》表示支持，该法案欲为半导体制造和研究提供数百亿美元的联邦投资，以确保美国在微电子领域的领导地位，保护美国本土生产。

《2020美国晶圆代工法案》包括一系列旨在促进美国半导体制造的联邦投资，其中包括：

（1）150亿美元用于激励建设新的美国半导体制造和研发设施。

（2）50亿美元的公私合作项目，用于服务国家安全、情报和关键基础设施晶圆厂的建设或现代化。

（3）50亿美元用于促进国防部、国家科学基金会、能源部和国家标准与技术研究院的半导体研究。

此外，该法案还要求白宫科学技术办公室与联邦研究机构和私营部门协调，制定一项计划，来指导资助下一代半导体技术的突破。

SIA 2020年度主席Keith Jackson表示：尽管美国在半导体技术领域几十年来一直处于世界领先地位，但国外竞争者为发展先进芯片制造多年来提供了积极的激励措施，使先进芯片制造发生转移。为了扭转这种趋势并确保美国在芯片技术领域保持领先地位，美国需要在国内半导体制造和研究方面进行大量投资。我们支持两党法案发起人在应对这一挑战方面所发挥的作用，并将敦促国会推进立法以激励半导体制造和扩大半导体研究。

SIA主席兼CEO John Neuffer表示：在半导体技术生产方面，美国不能再将更多份额让给竞争对手，这是美国数字经济和国防系统的基石。该项立法将有助于确保美国在半导体及相关技术领域继续处于世界领先地位，包括极具未来影响力的技术如人工智能、量子计算和先进无线网络。

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相关进展

“芯片法案”、《2020美国晶圆代工法案》这两个独立法案，同时作为美国《2021国防授权法案》修正案提出。尽管这两项法案得到了两党的支持，但它们提出了数百亿美元的拨款建议，参议员们可能不愿意把它们纳入其中，目前尚未得到负责这些建议的委员会的关注。