台积电2019年研发开支高达30亿美元 美光Q3营收获利超过预期

6月29日，台积电和EDA大厂新思科技宣布，与台积电、微软合作，完成用于云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程，这项长达数个月、集合三方合作伙伴的大规模合作案，将加速新一代系统单芯片签核路径，加速系统单芯片上市时程。

据了解，新思、台积电及微软三方的合作，已运用三方共同开发的解决方案，协助台积电的客户在５纳米制程，缩短系统单芯片设计流程，让台积电在５纳米制程发挥更大的领先优势。

6月28日，台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电在2019年持续扩大研发规模，全年研发费用达30亿美元，约合新台币880亿，同比增长4%，创下历史新高。

这一金额也是台湾科技业年度研发支出最高纪录，占到台积电2019年总营收的8.5%。

从人员规模看，台积电2019年研发人员达到6534人，同比增长5%。从专利看，台积电2019年获准3600件全球专利，其中美国专利超过2300件。台积电累计申请专利数据已超5.5万件，构筑了严密的专利墙。

此外，台积电在2019年出货了1010万片12英寸晶圆，16纳米及以下更先进制程的销售金额占比超过50%，高于2018年的41%。

美光第三季度财报超过市场预期，股价大涨

6月29日，美国存储器大厂美光在开盘后公布会计年度第三季财报，由于DRAM和SSD需求强劲，销售额激增，Q3营收获利超过市场预期，带动股价大涨5.81%到每股52美元。

基于non-GAAP财报相关数据：

1、营收54.38亿美元，年增14%，季增13%，优于FactSet预期的52.7亿美元；

2、净利润报9.41亿美元，营业利益9.81亿美元，毛利率报33.2%；

3、营运现金流20亿美元，去年同期为27.1亿美元。

美光执行长Sanjay Mehrotra表示，尽管在宏观环境中面临疫情挑战，但美光在第三季的出色表现，推动强劲的营收季增率和EPS增长。

公司正将业界最先进的DRAM技术加速投入生产，且在本季度破纪录的SSD收入支持下，美光在高端解决方案交付超过75%的NAND产量。

本文资料来自Digtimes中文网和C114通信网.