E分析：拆解华为MatePad Pro 美国元器件数量占比仅剩2%

华为去年推出了MatePad Pro，将手机上采用的打孔屏技术用到了平板电脑上，缩小边框，提升屏占比，支持“多屏协同”和 “平行视界”功能，手机和平板无缝连接，让办公更高效。我们已对华为MatePad Pro进行拆解，今天就带大家来看看华为MatePad Pro内部器件有哪些特别之处。

华为MatePad Pro配置信息

SoC：海思麒麟990处理器丨7nm工艺

屏幕：10.8英寸IPS挖孔屏丨分辨率2560x1600

存储：6GB RAM+128GB ROM

前置：8MP摄像头

后置：13MP摄像头

电池：7250mAh锂离子聚合物电池

特色：挖孔全面屏 | 多屏协同 | 麒麟990旗舰芯片

元器件分析

我们拆解的是华为MatePad Pro的Wi-Fi版本，预估整机成本为269.18美元，主控总成本为115美元，主控元器件约占整机成本42.7%。

华为MatePad Pro的主芯片为麒麟990，采用7nm+ EUV工艺制程，板级面积相比业界其他方案小36%。这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。

CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55），与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。

GPU方面，麒麟990 5G搭载16核Mali-G76 GPU，业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效优20%。

NPU方面，麒麟990 5G采用华为自研达芬奇架构NPU，采用NPU双大核+NPU微核计算架构，在人脸识别的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

从华为MatePad Pro的主要元器件BOM表可以看出，主控IC部分已经没有美产器件，来自海思的元器件占比为多数，这也突出了华为的自研优势，防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”，还能做到成本可控。

华为MatePad Pro共计1411个组件，其中日本提供1148个组件，占总共的81.4%，组件数占比最高，成本占比4.6%，主要区域在器件，前置相机传感器。

中国提供225个组件，占总共的15.9%，成本占比71%，成本占比最高，主要区域为主控芯片、非电子器件，连接器和屏幕。

美国提供28个组件，占总共的2%，成本占比4.6%，主要区域在电源射频辅助IC。

韩国提供3个组件，占总共的0.2%，成本占比15.7%，主要区域为闪存内存芯片。其它国家和地区提供7个组件，占总共的0.5%，成本占比4.1%。

我们整理了华为MatePad Pro元器件成本TOP5，为屏幕、主芯片、闪存、内存和摄像头传感器。值得注意的是，华为MatePad Pro的屏幕为国产厂商天马的IPS屏，我们所熟知的华为国内屏幕供应商有京东方和天马，在华为的产品上经常能看到这两个厂商的身影。

除此之外，华为MatePad Pro的后置1300万摄像头还采用了国产厂商豪威科技的摄像头传感器，不过在内存闪存上还是采用SK海力士和三星的产品。

华为MatePad Pro只有28个美国提供的组件，但数量占比只有2%，成本占比也仅4.6%，主要区域在电源射频辅助IC。

总结

目前华为的屏幕供应方面，顶级AMOLED的有三星可选择，国内京东方、维信诺产品实力也逐步上来。RAM和ROM方面，美光仍然有供货，不过可选择的还有三星、东芝、海力士等厂商。以往被掐脖子的射频前端、电源管理、无线收发方面，华为已经开始逐步摆脱美国供应链的钳制。

芯片方面华为基本已经完成了高中低端芯片的布局，原本海思有能力自给自足，但最新的美国禁令切断台积电代工，国内代工厂现在还难以达到先进的5nm制程，中低端芯片可以采用联发科产品，但是旗舰芯片还是需要实力足够的代工厂，目前华为一方面抓紧时间在宽限期内囤货，另一方面积极寻找能取代美国设备的韩国设备。美国对中国半导体行业的打压越严厉，中国本土企业去美化进程就越迅速。