诺基亚已实现 17%5G定制芯片，争取2020年底完成35%以上

在此前与迈威尔科技（Marvell Technology Group）和英特尔（Intel）的协议基础上，诺基亚与美国半导体公司博通（Broadcom）达成合作，为其5G无线产品打造定制芯片组，以多元化其供应链并加速半导体战略的重组进程。

它与博通的合作包括将后者的ASIC产品与其无线技术相结合，为ReefShark半导体生产定制的芯片组。诺基亚表示，此举将有助于其进一步扩大芯片组产品，同时改善系统和电源性能。

诺基亚移动网络总裁托米·乌伊托（Tommi Uitto）在一份声明中表示，此次合作突显了诺基亚开发其ReefShark产品组合的承诺，并将有助于确保“我们的5G解决方案为客户提供一流的性能”。

此次合作正值诺基亚希望加快其5G产品芯片从较昂贵的FPGA向定制半导体的转变之际。今年3月，该公司与迈威尔签订了第一份定制芯片组协议，并很快在其中加入了英特尔。

诺基亚首席执行官拉杰夫·苏立（Rajeev Suri）在4月时表示，该公司截至第一季度，就为其17%的5G产品提供了定制芯片组，目标是到2020年底将比例提高到35%以上。