2020市场之变：显示封装市场正呈现以下几大趋势

一面是头部企业持续扩产叠加疫情后下游显示屏出货不畅，LED产业链普遍承压，尤其是处于产业链中间环节的封装企业前受材料涨价冲击，后临显示屏企业要求放缓交货。

另一面是随着小间距显示向更小点间距迈进，Mini LED显示开始在部分高端场合实际应用，从而对于显示封装企业提出了更高的要求。

但不容忽视的是，在LED显示尤其是小间距显示的迅速发展过程中，显示封装企业尤其是头部企业凭借着其内部研发创新和显示屏企业的技术进步，也快速发展壮大。

同时，东山精密、兆驰光元等头部显示封装企业凭借着技术与成本的双重优势，已经进入三星、LG等国际巨头的供应链。

在头部企业不断发展壮大之时，中小的显示封装企业只能凭借着低价、低首付、长账期等方式存活，境况堪忧。

高工产研LED研究所（GGII）和高工新型显示的调研数据显示，2019年五家头部显示封装企业占据了小间距显示封装市场80%以上的份额。

这些头部企业依托其品牌效应、产能优势、较高的性价比及完善的配套占据了小间距封装器件的大部分市场。

但2020年显示封装行业竞争呈现加剧态势，疫情导致的下游显示出货不畅也深刻影响着显示封装市场。

高工新型显示通过近期的实地调研和电话调研了解到，2月底3月初受疫情影响，多家主力显示封装企业普遍开工率较低，同时，包括基板、金线等材料有不同程度的涨价。彼时，有部分显示封装企业曾酝酿涨价以应对显示封装毛利不断下滑的不利局面。

但随着疫情在全球的蔓延，LED显示屏出口近乎停滞，显示屏企业普遍出货受阻，传导至封装端，显示封装企业在3月后普遍稼动率不高。

据高工新型显示从市场获得信息显示，整个显示封装领域企业的稼动率徘徊在5成—6成之间，有显示封装企业甚至筹划将部分产能转移至白光。

目前，显示封装市场正呈现以下几大趋势：

一、LED显示市场龙头企业依然在持续扩产，显示封装需求持续。

高工新型显示了解到，2019年下半年开始，包括洲明科技、利亚德在内的显示屏大厂通过增发募资等方式还在不断扩充产能。这部分产能将在今年下半年开始逐步释放，从而带来对于显示封装的增量需求。

二、两极分化加速，头部企业占据了绝大部分市场。

随着头部显示封装企业的持续扩产，加之疫情影响，多家显示屏大厂在2020年开始重新梳理供应链，有技术、规模、资金优势的头部封装企业将在这一轮供应链重整中占据更大市场份额。

同时，受低稼动率影响，叠加疫情，部分中小显示封装企业可能会被市场加速淘汰。

高工新型显示在近期的调研中了解到，有部分产能规模不足的小封装企业在第二季度面临无单可接的窘境。

三、在后疫情时期头部企业如何找准定位。

即使是在头部显示封装企业已经占据了市场主动权的情况下，但从目前看，头部企业依然面临着不小的压力。

尤其是在Mini LED快速发展的当下，显示封装企业们也面临着技术创新、新品开发和工艺产业化等诸多挑战。

将于7月2日—3日在深圳举行的2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛，来自LED产业链芯片、封装、显示屏企业、面板厂和电视企业的相关高层就小间距显示、Mini/Micro LED等相关的最新技术进展和市场分析做详尽的分享。