盛科网络成伟：混合云是未来的重点发展方向

数据中心作为数据计算、传输、交换、存储、挖掘和智能应用的数字化物理基座，是支撑大数据、云计算、互联网、人工智能等新一代信息技术产业发展的核心基础设施，备受业界关注。4月23日，通信世界全媒体组织召开了“新基建政策加码，数据中心拥抱新蓝海”主题沙龙，聚焦新时期数据中心的发展前景，邀请到产业界多位大咖进行线上分享。

盛科网络（苏州）有限公司网络芯片CTO成伟应邀参与本次沙龙，并以“混合云交换芯片架构探讨”为主题，分享了自己在该领域的观察和思考。

混合云是未来的重点发展方向

从2005年成立至今，盛科网络已走过了15年。15年来，盛科网络专注于交换芯片和软件研发，交换芯片服务于运营商网络、企业网、数据中心和行业客户，软件研发包含CNOS、SONIC、SAI、SDK等。

在技术积累、人才积累、市场积累、客户积累不足的情况下，芯片研发是十分曲折的过程，需要经历从0到1、十年磨一剑的过程。经过不断研发，盛科网络推出多款产品，覆盖了从企业网到数据中心的应用场景，站稳了行业脚跟。

在“新基建”中，大规模数据中心占据很大份额，但并不是全部。未来边缘计算、核心网服务也会发生变化，主要原因之一是5G的出现。5G的切片能力、低时延、高带宽给网络带来了重构的机会。“5G切片让云算力成为基础设施，而交换芯片也需要具备多维度的切片能力和DC内外融合的可视化手段。”盛科网络网络芯片CTO成伟表示。

切片的产生使得越来越多的应用场景接入混合云。例如，跟TO C相关的无线和有线接入网有时候会接入边缘计算的混合云，有可能跟边缘计算连在一起；工业网也会和工业的混合云连接，例如自动驾驶汽车的资源需要连接到边缘计算的节点中；政企市场中也出现了政企的混合云。可见混合云是未来的重点发展方向。

市场预测显示，2018年混合云在云计算的占比是最小的，但是预测到2023年，混合云会占到50%。也印证了混合云将成为下一个爆发点。

混合云需要混合带宽芯片

新基建涵盖了5G基站建设，特高压、光伏、氢燃料，电动汽车充电桩，大数据、云计算，工业互联网，新能源汽车、车联网等七大领域。在成伟看来，大数据、云计算基本对应的是超大规模的数据中心（对应公有云场景）；而5G基站建设，工业互联网，新能源汽车、车联网很多时候受限于机房，有可能建成中小规模的数据中心（对应混合云和私有云）。算力有的需要放在公有云中，有的需要放在私有云中，有的需要放在混合云中，可见是一个混合云的场景。

混合云的特点是混合，起到承上启下的桥梁作用，连接很多节点，比如要连5G、连计算、连网络、连存储。这给核心网芯片带来很大挑战。

传统的交换芯片的做法是，数据中心的芯片主要是高带宽；企业网的芯片是千兆、万兆，做复杂的特性；承载网主要做可靠性能，不同的领域有不同的芯片覆盖。

但是在混合云市场中，交换芯片需要具备比较完善的全集的功能。此外，要想降低混合云的成本，混合云就需要复用它的架构和光模块。这也使得交换机需要混合的交换芯片。

混合云的运维管理十分关键

数据中心网络层的灵活调用、安全可靠尤为关键。其中，云化、智能化、模块化是超大规模数据中心未来的发展方向。成伟表示，大规模数据中心具备海量的服务器和交换机节点，报文的管理、运维、优化成为大规模数据中心未来的发展方向。

混合云的节点很多，是更分布式的，与各种各样的计算融合的，它的挑战更大，运维更加困难，需要用集中式的方式，把各种各样的数据进行分析处理，这就需要利用INT去做DC内的时延跟丢包的分析，利用MPLS IQAM的技术进行DC互联的可视化的分析，实现端到端的流量分析能力。同时，这个设备需要具备标准化的北向接口，实现全网统一管理，解决运维的问题。

成伟表示，混合云与承载网紧密结合，如何解决切片的问题也变成混合云要考虑的问题。交换芯片需要具备多维度的切片能力，借助FlexE技术和5G承载网对接，形成端到端切片。其中TSN支撑车内和边缘的确定性时延，FlexE支撑骨干网的确定性时延，FlexE支持将TSN嵌套时隙中，SR支撑流量的全局虚拟化调度。

下一代交换芯片架构需要具备多个核心要素

针对面向混合云的下一代交换芯片架构的思考，成伟表示，面向混合云的下一代交换芯片架构需要具备几个核心要素：一是需要有低成本的光模块的、连接低成本服务器的带宽（比如25G的带宽）；二是需要100G、200G、400G的上联接口，可以复用公有云核心交换机的光模块和器件；三是需要有切片技术，例如FlexE，和5G承载进行对接，四是需要SR的业务算力调度技术，五是要解决混合云机房内部的可视化以及混合云机房之间联动的可视化问题。

“混合也是融合，集成产品将引领未来。”成伟最后总结道。