台积电宣布：投资120亿美元在美国建厂

全球最大计算机芯片代工商——台积电周五（北京时间15日）在其官网正式宣布，将斥资120亿美元在美国建设一座先进芯片厂。此前，特朗普政府积极动员半导体公司在美建芯片工厂，以降低对从亚洲进口芯片的依赖。

台积电声明表示，将在美国亚利桑那州建设晶圆厂，制造5nm(纳米)芯片晶片，计划月产能在2万片晶圆。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个生产基地。

为了重塑制造业，减少对东亚地区半导体行业的依赖，美官方正在积极引进高新技术产线，其中就包含全球半导体行业最先进的台积电晶圆厂。

尽管台积电对此并不积极，并且进行过官方否认，但近日据外媒报道称，在美官方和商务部门介入后，台积电改变了主意，宣布准备将旗下最先进的5nm晶圆厂搬进美国。

据悉，台积电开始草拟在美国亚利桑那州建立一座晶圆厂，用来生产5nm芯片，建厂耗资可能高达数十亿美元。

作为对比，美国本土半导体巨头Intel则大力支持建厂计划，表示能够帮助美国政府经营一座美国自有的商业化晶圆厂，保证电子产品的供应更加稳定。

消息称，新工厂最早可能在2023年底开始生产芯片，并将生产具有5纳米(nm)晶体管的芯片。此次建厂将耗资120亿美元。此番建厂将创造多达1600个工作岗位。台积电在华盛顿州还拥有一家二十年前买下的老工厂，也可能是扩厂地点。

此前台积电CEO刘德音此前曾对媒体表示，如果台积电在美国建设晶圆厂取决于三个条件：符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备，而不是美国政府的要求，也明确表态，5nm、3nm等先进工艺都会留在台湾本地，而现在在美国建厂则与之前表述相违背。

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